容量：64Kbit（8K x 8）
　　电压：5V
　　访问时间：10ns
　　封装：28引脚SSOP
　　接口类型：异步
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装尺寸：15.85mm x 7.49mm
　　最大工作频率：100MHz

CXK5864BSP10L SRAM芯片具备多项高性能和可靠性特性。首先，其访问时间为10ns，支持高达100MHz的工作频率，能够满足对数据存取速度有高要求的应用场景。其次，该芯片采用低功耗CMOS技术，在保证高速性能的同时有效降低功耗，适用于对能耗敏感的设计。此外，CXK5864BSP10L的28引脚SSOP封装设计不仅节省空间，还便于PCB布局与焊接，适用于紧凑型电子设备。其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）确保了在严苛环境下的稳定运行，适用于工业自动化、通信设备和嵌入式系统等应用领域。芯片还具备高抗干扰能力和稳定性，能够在复杂电磁环境中保持可靠的数据存储和读写性能。最后，CXK5864BSP10L与标准SRAM接口兼容，方便用户进行系统集成和替换升级。

CXK5864BSP10L SRAM芯片主要应用于需要高速、低功耗和高可靠性的电子系统中。在工业控制领域，该芯片常用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器模块和自动化设备中的临时数据存储。在通信设备中，CXK5864BSP10L可作为缓存存储器，用于处理高速数据流，如路由器、交换机和基站设备中的缓冲区管理。此外，该芯片也广泛用于嵌入式系统，如医疗设备、测试仪器和消费电子产品中的临时数据存储和程序执行。由于其高速访问特性和工业级温度范围，CXK5864BSP10L还适用于需要实时响应和稳定存储性能的航空航天和汽车电子系统。

CY62148BLL-45ZSXC, IDT71V016S, AS6C6264A