容量：8K x 8位
　　组织结构：64Kbit
　　访问时间：7ns
　　电源电压：3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP
　　引脚数量：28
　　接口类型：异步
　　读取电流（最大）：180mA
　　待机电流（最大）：10mA

CXK5864AP-7LL具备高速数据访问能力，其访问时间仅为7ns，适合对时间要求较高的系统应用。
　　芯片采用低电压供电（3.3V），能够在降低功耗的同时保持稳定的性能表现。
　　其TSOP封装形式有助于提高电路板的空间利用率，并具备良好的散热性能。
　　该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级环境要求，可在严苛条件下稳定运行。
　　在待机模式下，CXK5864AP-7LL的电流消耗极低，有利于延长系统电池寿命或降低整体能耗。
　　此外，该SRAM芯片具备高可靠性，能够在长时间运行中保持数据完整性，适用于工业控制、通信设备、测试仪器等关键应用领域。

CXK5864AP-7LL广泛应用于工业自动化控制系统，如PLC（可编程逻辑控制器）和工业计算机等设备中，用于高速缓存数据和临时存储程序。
　　在通信设备方面，该芯片常用于路由器、交换机和基站控制模块中，以支持高速数据处理和缓冲。
　　由于其低功耗和高稳定性，CXK5864AP-7LL也被用于嵌入式系统和智能仪表中，如测量仪器、医疗设备和自动化测试设备（ATE）。
　　此外，该芯片还可用于消费类电子产品，如高性能打印机、扫描仪和图像处理设备，用于提升数据处理速度和系统响应能力。

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　　 "CY62148EV30LL-70SC",
　　 "AS6C6264A-55PCN",
　　 "IDT71V416SA85B",
　　 "IS61LV6416AL-7TLI"
　　]