容量：64Kbit (8K x 8)
　　组织方式：x8
　　电源电压：5V
　　访问时间：70ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：28引脚 SSOP
　　输入/输出电平：TTL兼容
　　封装尺寸：约15.85mm x 7.5mm

CXK5864AM70L SRAM芯片采用先进的CMOS技术制造，具备优异的低功耗特性，非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。其高速访问时间为70ns，能够满足高性能系统的数据存储与读取需求。该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种工业环境下的稳定运行。此外，CXK5864AM70L的TTL兼容输入/输出电平，使其能够轻松集成到现有的数字系统中。其28引脚SSOP封装形式不仅节省空间，还提高了系统的整体集成度。
　　该芯片内部结构优化，具备良好的抗干扰能力，并能在高频操作下保持稳定性能。其CMOS结构确保了在待机模式下的功耗极低，同时在正常工作状态下仍能保持高速操作。此外，CXK5864AM70L具有较强的抗静电能力，增强了芯片的耐用性和可靠性。所有这些特性使得该芯片在各种嵌入式系统、工业控制设备、网络设备和通信模块中得到了广泛应用。

CXK5864AM70L广泛应用于需要高速、低功耗存储的嵌入式系统中，如工业控制设备、网络路由器和交换机、数据采集系统、测试与测量设备、通信模块以及各种便携式电子设备。该芯片适用于需要快速数据访问和稳定存储的场景，例如高速缓存、临时数据存储器、实时控制系统中的变量存储等。其宽温特性也使其适用于户外设备和工业自动化领域。

CY6264BV34LL-70PXC, IS62C64AL70BN1, HM6264BLP-70