容量：512Kbit (64K x 8)
　　电源电压：2.3V 至 3.6V
　　访问时间：55ns
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输入/输出电压兼容：3.3V 和 5V 可兼容
　　封装引脚数：54
　　封装尺寸：8mm x 14mm
　　封装材料：塑料
　　最大工作频率：约18MHz（基于访问时间）
　　功耗（典型值）：待机模式下约10mA，工作模式下约160mA

CXK584000DM-55LL 采用先进的CMOS技术，具有高速访问能力和低功耗特性。其异步接口设计使得与微控制器或嵌入式系统的连接非常简便，不需要时钟信号即可通过地址线和控制线实现数据读写。该芯片支持多种电源管理模式，包括待机模式，在低功耗应用中可以显著节省电能。此外，其宽电压范围设计（2.3V 至 3.6V）使其适用于多种电源供电环境，并且能够兼容3.3V和5V的逻辑电平，便于系统集成。在封装方面，该芯片采用TSOP封装，具有良好的散热性能和机械稳定性，适合高密度PCB布局。
　　CXK584000DM-55LL 的地址线为A0-A15，数据线为D0-D7，控制信号包括CE#（芯片使能）、OE#（输出使能）、WE#（写使能），支持全地址范围内的读写操作。其访问时间仅为55纳秒，能够在高速系统中提供可靠的数据存取性能。

CXK584000DM-55LL 广泛应用于各种需要高速数据缓存和临时存储的电子系统中，如嵌入式控制器、工业自动化设备、通信模块、测试仪器、消费类电子产品以及汽车电子系统。由于其工业级温度范围和高可靠性，该芯片特别适合工作环境较为恶劣或对系统稳定性要求较高的场合。例如，在工业PLC中可作为程序或数据存储器使用，在网络设备中用于高速缓存，或者在便携式设备中作为主存或缓冲区。

CY62148E