容量：32K x 8位
　　存取时间：35ns
　　封装类型：28引脚DIP
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　电源电压：5V
　　接口类型：并行接口
　　组织结构：8位数据总线，15位地址总线
　　最大工作频率：约28.6MHz（基于存取时间计算）
　　封装尺寸：标准DIP封装，约300mil宽度

CXK58258SP-35 SRAM芯片具备多项适用于高速应用的特性。首先，其35ns的高速存取时间使得该芯片能够满足实时数据处理的需求，适用于高速缓存、缓冲存储等场景。其次，该芯片采用低功耗CMOS技术，在保持高速运行的同时实现较低的功耗，适合对功耗有一定限制的嵌入式系统。此外，该SRAM具备宽广的工业级工作温度范围，可在-40°C至+85°C之间稳定运行，适应各种恶劣的工业环境。
　　芯片采用标准的并行接口设计，便于与各类微处理器、控制器或FPGA进行连接，兼容性强。同时，其28引脚DIP封装形式便于在原型设计或小批量应用中进行手工焊接和调试。由于其非易失性存储原理，SRAM在数据访问速度上优于Flash和DRAM，特别适用于需要频繁读写、数据缓存的场景，如工业控制、通信设备、测试仪器等。

CXK58258SP-35 SRAM芯片广泛应用于需要高速数据存取的电子系统中。例如，在嵌入式控制系统中，可作为临时数据存储器，用于缓存高速ADC采集的数据、图像处理中的帧缓存等。在工业自动化设备中，该芯片可用于存储实时采集的传感器数据或作为PLC控制器的高速缓存。此外，在通信设备中，CXK58258SP-35可作为协议转换、数据包缓存的存储单元，提高系统响应速度。
　　由于其高速访问特性，该芯片也常用于视频处理设备、测试测量仪器以及需要频繁快速读写的小型计算机系统中。在一些需要实时处理的应用中，如图像识别、运动控制等领域，该SRAM芯片能够有效提升系统性能，确保数据的快速存取和处理。另外，其工业级温度适应性使其适用于户外或工业现场的电子设备，确保在极端环境下稳定运行。

CY7C199-35PC、IDT71256SA35P、IS61C256AH-35T、AS7C256A-35PCN、HM62256BLP-35