容量：8K x 8位
　　电压：5V
　　访问时间：25ns
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：28
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装尺寸：8mm x 14mm
　　工作模式：异步SRAM
　　输入/输出类型：三态输出
　　最大工作频率：约36 MHz（基于访问时间计算）

CXK58258BJ-25LL具有多项显著特性，使其在多种应用场景中表现出色。首先，其高速访问时间为25ns，确保了快速的数据读写能力，适用于对时序要求较高的系统设计。该芯片的工作电压为5V，符合标准的逻辑电压需求，便于与多种微控制器和外围设备兼容。其低功耗设计在保持高性能的同时，减少了系统发热并延长了设备的使用寿命。
　　CXK58258BJ-25LL采用28引脚TSOP封装，体积小巧，便于在高密度PCB布局中使用。该封装还具有良好的散热性能和机械稳定性，适用于工业环境中的长期运行。此外，该芯片支持宽温度范围（通常为-40°C至+85°C），可适应严苛的环境条件。
　　作为异步SRAM芯片，CXK58258BJ-25LL不需要时钟信号控制，简化了系统设计，提高了接口的灵活性。其三态输出功能允许将多个芯片连接到同一数据总线上，从而实现高效的内存扩展和资源共享。这些特性使得该芯片广泛应用于通信设备、嵌入式控制系统、工业自动化设备以及消费类电子产品中。

CXK58258BJ-25LL主要用于需要高速存储器访问的嵌入式系统和工业控制设备中。其典型应用包括作为微控制器的外部数据存储器，用于缓存高速数据传输、图像处理、网络缓冲以及实时控制系统中的临时数据存储。该芯片也常用于通信设备中，如路由器、交换机和无线基站，以提升数据处理速度和系统响应能力。此外，它还可用于测试仪器、医疗设备、工业自动化控制模块以及消费类电子产品中，提供稳定可靠的高速存储解决方案。

CY62258NLL-25SC, CY62258NLL-25SAXI, IDT71V258S25PFG, IS61LV25616ALB-25