容量：8K x 8位
　　组织结构：8K x 8
　　电源电压：4.5V 至 5.5V
　　访问时间：10 ns
　　工作温度范围：工业级 -40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP（薄型小外形封装）
　　引脚数：28
　　封装尺寸：10.16 mm x 6.1 mm
　　最大工作频率：约 100 MHz（根据访问时间计算）
　　功耗（典型值）：约 200 mA（工作模式下）
　　输入/输出逻辑电平：TTL 兼容

CXK58257SP-10L 是一款高速、低功耗的异步SRAM芯片，具备出色的读写性能和稳定性。其10 ns的访问时间使其适用于高速缓存和实时数据处理场景。芯片支持TTL电平输入/输出，兼容多种数字电路设计，便于集成到不同的系统中。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适用于各种恶劣环境下的长期运行。此外，该芯片采用了低功耗设计，在待机模式下电流消耗极低，有助于延长设备的电池寿命并减少热量产生。TSOP封装不仅节省空间，还具有良好的散热性能，适合高密度PCB布局。
　　在数据保持方面，CXK58257SP-10L不需要刷新电路，数据在供电持续的情况下可以稳定保持，适用于需要快速、可靠存储的应用场景。该芯片的异步接口设计使其在与微控制器、FPGA或其他数字系统连接时更加灵活，降低了系统设计的复杂性。此外，Cypress公司提供了完善的技术支持和数据手册，便于工程师进行选型和调试。

CXK58257SP-10L 主要应用于需要高速数据存取和稳定存储的电子系统中。例如，在工业控制系统中，它可以作为高速缓存或临时数据存储器，提高系统响应速度和处理能力。在通信设备中，该芯片可用于数据缓冲、协议转换和信号处理等任务。网络设备如路由器和交换机也可以利用其高速特性来提升数据包的处理效率。此外，该芯片还常见于嵌入式系统、测试设备、医疗仪器和自动化控制设备中，作为主存或辅助存储器使用。由于其工业级温度范围和高可靠性，特别适合在户外设备、车载系统和工业现场等环境中使用。

CY62148EV30LL-10ZSXC, AS7C34098A-10TC, IDT71V016S10PFG