类型：SRAM
　　容量：256K x 8位（2Mbit）
　　电压范围：3.3V
　　访问时间：70ns
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大工作频率：143MHz（等效于70ns访问时间）
　　数据保持电压：2.0V
　　数据保持电流：10mA（典型值）
　　封装尺寸：8mm x 14mm
　　组织结构：x8
　　读取电流（最大）：250mA
　　待机电流（最大）：10mA

CXK58257CTM-70LL 具有出色的性能和稳定性，适合在各种高性能系统中使用。其70ns的访问时间确保了快速的数据读写操作，适用于需要高速缓存和临时数据存储的应用。该芯片支持异步操作，无需时钟信号即可进行读写操作，简化了电路设计并提高了灵活性。
　　此外，该SRAM芯片具备低功耗特性，在待机模式下仅消耗极低电流，有助于延长设备的电池寿命并减少热量产生。其工作温度范围宽达-40°C至+85°C，使其适用于严苛的工业环境和户外应用。
　　该芯片采用TSOP封装技术，不仅减小了封装尺寸，还提高了封装密度，适合高密度PCB布局。其封装尺寸为8mm x 14mm，符合JEDEC标准，便于在不同的电路板设计中使用。
　　CXK58257CTM-70LL 还具备良好的数据保持能力，在供电电压下降至2.0V时仍能保持数据完整性，确保在断电或电源故障情况下数据不会丢失。这一特性使其在需要可靠数据存储的系统中具有优势。

CXK58257CTM-70LL SRAM芯片适用于多种高性能电子系统，包括但不限于：
　　- 网络设备：如路由器、交换机和无线基站，用于高速缓存和数据缓冲。
　　- 工业自动化系统：如PLC控制器和工业计算机，用于实时数据处理和存储。
　　- 通信设备：如光模块、传输设备和测试仪器，用于高速数据缓存和临时存储。
　　- 医疗设备：如诊断仪器和监测设备，用于快速数据采集和处理。
　　- 消费类电子产品：如高性能游戏主机和嵌入式计算设备，用于提供快速内存支持。
　　由于其低功耗、高速度和宽温工作范围，CXK58257CTM-70LL 非常适合用于需要高可靠性和高性能的工业和商业应用。

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