容量：256Kbit（32K x 8）
　　组织结构：32K地址 x 8数据位
　　电源电压：3.3V
　　访问时间：5.5ns
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：48
　　最大读取电流：160mA
　　最大待机电流：10mA

CXK58257CTM-55LL 是一款高性能异步SRAM芯片，具有以下显著特性：
　　首先，其高速访问时间为5.5ns，使得该芯片能够在高频系统时钟下运行，满足高速数据读写的需求。这使其非常适合用于缓存、临时数据存储等对速度要求较高的场景。
　　其次，该芯片采用3.3V电源供电，具备低电压工作能力，有助于降低系统功耗并提高能效。此外，其待机电流极低，典型值仅为10mA，非常适合需要节能设计的应用。
　　再者，该器件采用CMOS工艺制造，具备高抗干扰能力和稳定性，适用于工业环境和严苛条件下的运行。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适用于各种恶劣工作环境。
　　另外，该芯片采用48引脚TSOP封装，体积小、重量轻，便于在紧凑型PCB设计中使用。TSOP封装也有助于提高散热性能和电气性能，适合高频信号传输。
　　最后，CXK58257CTM-55LL 无需时钟信号控制，采用异步接口，简化了控制逻辑和电路设计，适用于多种嵌入式系统和传统总线架构。

CXK58257CTM-55LL 主要应用于需要高速数据存储和快速访问的电子系统中。例如，在嵌入式系统中作为高速缓存或临时数据存储器，提高系统响应速度和运行效率；在工业控制系统中，用于存储实时数据和控制参数，确保系统运行的稳定性和实时性。
　　在网络设备中，如路由器、交换机和通信模块，该芯片可用于缓存数据包、提高数据转发效率，从而提升整体网络性能。在通信设备中，该SRAM芯片可用于存储临时数据和缓冲信息，满足高速数据处理的需求。
　　此外，该芯片还可用于测试设备、测量仪器、视频处理设备和医疗设备等对速度和稳定性有较高要求的电子设备中。其工业级温度范围使其适用于户外设备和恶劣环境下的应用场景。
　　由于其异步接口和简单控制逻辑，也非常适合用于传统处理器系统、微控制器系统以及需要高速数据缓冲的FPGA系统中。

CY7C1041CV33-55BZC, IDT71V416S08TG4, IS61LV25616-55BLL