容量：8K x 8位
　　组织结构：8K地址，每个地址8位数据
　　访问时间：12ns
　　电源电压：3.3V
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装类型：52引脚TSOP（薄型小外形封装）
　　封装尺寸：标准TSOP封装尺寸
　　最大工作频率：约83MHz（基于12ns访问时间）
　　I/O接口类型：并行接口
　　功耗（典型值）：约200mA（待机模式下电流更低）

CXK58257AM-12LL 是一款高性能SRAM芯片，具备快速的12ns访问时间，适用于需要快速数据读写的应用场景。其低功耗设计使其适合用于电池供电或对功耗敏感的系统中。该芯片采用3.3V单电源供电，简化了电源设计，并提高了系统的兼容性。
　　该器件采用CMOS技术，提供了稳定的数据保持能力，即使在低功耗模式下也能确保数据完整性。封装采用标准TSOP形式，适用于表面贴装工艺，便于在PCB上安装和集成。
　　此外，CXK58257AM-12LL 具有良好的抗干扰能力，适合在工业和通信环境中使用。其广泛的工作温度范围（-40°C至+85°C）使其能够适应各种严苛的环境条件，确保在不同应用中的可靠性。
　　这款SRAM芯片还支持高速并行数据访问，适用于需要频繁读写操作的应用，如缓存、帧缓冲器、高速数据缓冲等。其并行接口设计使得数据传输效率高，适合用于嵌入式系统、网络设备和通信模块。

CXK58257AM-12LL 可广泛应用于多种需要高速数据存储的电子系统中。例如，它可以用于网络交换机和路由器中的缓存存储器，用于临时存储和转发数据包；在通信设备中作为高速数据缓冲器，提高数据传输效率；在工业控制设备中作为临时数据存储单元，用于处理实时数据。
　　该芯片也适用于嵌入式系统中的数据缓冲和临时存储需求，如智能仪表、工业自动化设备和测试测量仪器。其低功耗和高速特性使其成为便携式设备和电池供电系统中的理想选择，如手持终端、无线传感器节点和远程监测设备。
　　此外，CXK58257AM-12LL 也可用于图像处理设备、视频采集系统和数据采集模块，作为帧缓存或中间存储器，以提高数据处理速度和系统响应能力。

CYK58257-12ZC, AS7C3816-12TC, IDT71V016S-12TLI