类型：SRAM
　　容量：256K x 16位（512KB）
　　电源电压：3.3V
　　访问时间：12ns
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：52引脚TSOP
　　接口类型：并行
　　读写操作：支持异步读写
　　功耗：典型值约180mA（待机模式下功耗低）
　　封装尺寸：约18.4mm x 12.0mm

CXK5816SP-12L采用了先进的CMOS工艺，具备低功耗和高速存取能力，访问时间仅为12ns，适用于对速度要求较高的系统。该芯片支持异步读写操作，能够在不依赖时钟信号的情况下完成数据的快速存取。此外，CXK5816SP-12L具有宽工作温度范围（-40°C至+85°C），适合在各种工业和恶劣环境下使用。其52引脚TSOP封装设计有助于节省电路板空间，并提高系统集成度。
　　该芯片还具备自动低功耗模式（待机模式），在未使用时可显著降低功耗，延长系统运行时间。它广泛应用于需要高性能数据缓存的场合，如路由器、交换机、工业控制设备、医疗设备和测试仪器等。其高可靠性和稳定性使其成为嵌入式系统中理想的高速存储解决方案。

CXK5816SP-12L广泛应用于各种需要高速存储的电子系统中，包括但不限于工业自动化控制系统、网络通信设备（如路由器和交换机）、数据采集与处理系统、嵌入式计算机、测试与测量仪器、医疗设备以及汽车电子系统等。由于其高速访问能力和低功耗特性，该芯片也非常适合用于缓存、缓冲存储器和实时数据处理等应用场景。在工业控制领域，CXK5816SP-12L可用于PLC（可编程逻辑控制器）和运动控制系统中，以提升数据处理速度和系统响应能力。

CY62168EVLL-12ZXC, CY62168EALL-12ZXC, CY62168EVLL-12ZXC, IS62WV25616EDBLL-12BLY, IS62WV25616EDBLL-12MLY