容量：256K位
　　组织结构：16K x 16位
　　电源电压：5V
　　访问时间：12ns
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装类型：TSOP
　　引脚数量：54
　　封装尺寸：标准TSOP
　　功耗：典型值约100mA

CXK5816PN12L 是一款高性能异步SRAM芯片，具有以下主要特性：
　　首先，该芯片具有高速存取能力，访问时间仅为12纳秒，使其能够满足对数据读写速度要求较高的应用需求，例如网络设备、工业控制系统和嵌入式系统。其次，芯片采用了低功耗的CMOS技术，在保证高性能的同时，有效降低了功耗，延长了设备的使用寿命并减少了散热问题。
　　此外，CXK5816PN12L 支持宽温度范围的工作环境，适用于工业级应用场景，确保在极端温度下仍能稳定运行。该芯片的TSOP封装形式不仅节省空间，还便于PCB布局和自动化生产，提高了制造效率。
　　最后，作为一款成熟的SRAM产品，CXK5816PN12L 具有良好的兼容性和稳定性，广泛应用于各种嵌入式系统和数据缓存场景，为设计人员提供了可靠的选择。

CXK5816PN12L SRAM芯片广泛应用于多个领域，包括但不限于工业控制设备、通信基础设施、网络路由器和交换机、测试测量仪器以及消费类电子产品中的高速缓存模块。由于其高速访问时间和低功耗特性，该芯片特别适用于需要快速数据存取和稳定运行的系统，如嵌入式处理器系统、实时控制应用以及图形处理单元中的帧缓存存储器。此外，CXK5816PN12L 也可用于需要高可靠性的军事和工业设备中。

CY62167VLL-55LAI, CY62168EALL-55LAI, IDT71V416SA12PFG