类型：NPN 晶体管
　　封装类型：SOT-23
　　最大集电极电流（Ic）：100mA
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：30V
　　最大集电极-基极电压（Vcb）：30V
　　最大功耗（Pd）：200mW
　　最大工作温度：150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 150°C
　　电流增益（hFE）：在 2mA 时为 110 至 800，取决于等级
　　过渡频率（fT）：100MHz
　　安装类型：表面贴装

CXG1194XR-T9 拥有优异的高频性能，过渡频率（fT）高达 100MHz，这使其非常适合用于高频放大器和开关电路。该晶体管的电流增益（hFE）范围较宽，根据不同的等级可在 110 至 800 之间变化，满足多种设计需求。此外，其 SOT-23 小型封装形式不仅节省空间，还便于自动化生产。该器件的集电极-发射极电压和集电极-基极电压均为 30V，具有良好的电压耐受能力。最大集电极电流为 100mA，适合中等功率应用。在功耗方面，最大功耗为 200mW，能够在较高温度环境下稳定工作。此外，CXG1194XR-T9 的工作温度上限为 150°C，存储温度范围从 -55°C 到 150°C，确保了在各种极端环境下的可靠性。

CXG1194XR-T9 主要应用于以下领域：
　　1. 高频放大器：由于其过渡频率高达 100MHz，非常适合用于射频（RF）和中频（IF）放大电路。
　　2. 开关电路：在数字电路和微控制器系统中，常用于控制 LED、继电器、小型电机等负载。
　　3. 信号处理：适用于模拟和数字信号的放大与调节。
　　4. 电源管理：可用于稳压电路、DC-DC 转换器和电池管理系统中。
　　5. 驱动电路：在音频放大器、传感器接口和驱动 IC 中作为前置驱动级使用。
　　6. 工业控制：在自动化控制系统中用于信号转换和隔离。

2N3904, BC547, 2N2222