时间：2025/8/18 11:24:04
阅读：24
CXG1077TN是一款广泛应用于电源管理和功率转换领域的双极型晶体管（BJT）阵列芯片。该器件通常采用双NPN晶体管结构，具备高性能、高可靠性和良好的热稳定性，适合在中高功率应用中使用。CXG1077TN采用TO-220或类似功率封装，具备良好的散热性能，适合用于电机控制、电源开关、逆变器以及各类功率放大电路。
类型：双NPN晶体管阵列
最大集电极-发射极电压（VCEO）：80V
最大集电极电流（IC）：连续5A，峰值8A
最大功耗（PD）：75W
电流增益（hFE）：在IC=2A时为2000~80000
工作温度范围：-55°C至+150°C
封装形式：TO-220AB
CXG1077TN的核心特性在于其高电流增益和优异的热稳定性。每个晶体管单元具备高达80V的集电极-发射极击穿电压，能够承受较高的电压应力，适用于多种开关和放大应用。其高hFE值确保了在低基极驱动电流下也能实现大电流控制，提高了系统的能效和响应速度。
CXG1077TN的热性能优异，TO-220封装提供了良好的散热能力，使其在高功率操作下仍能保持稳定的工作温度。此外，该器件内部晶体管之间具有良好的匹配性和隔离度，适用于需要高精度电流控制的应用场景。
另一个显著优势是其耐用性和可靠性。该器件经过严格的工业级测试，能够在严苛的环境条件下长期稳定运行，适用于工业自动化、汽车电子、消费类电源设备等多种应用。
CXG1077TN广泛用于电源开关、电机控制、继电器驱动、逆变器、音频功率放大器以及各种需要高电流增益的电路中。在电机控制和机器人系统中，CXG1077TN用于驱动高功率负载；在音频放大器中，它用于提供高保真输出信号；在工业控制设备中，常用于高可靠性电源开关和负载驱动电路。
TIP120, TIP122, BD679
