CXB1447R-T6 是由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),属于高精度、高性能的电容器系列。该电容采用0402(公制1005)封装尺寸,额定电容为4.7 pF,适用于高频电路、射频(RF)模块、通信设备等对电容稳定性与精度要求较高的应用领域。这款电容器采用X7R电介质材料,具有较好的温度稳定性和频率响应特性。
电容值:4.7 pF
容差:±0.25 pF(R精度)
额定电压:25 V
电介质材料:X7R
封装尺寸:0402(1.0 mm x 0.5 mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度系数:±15%
绝缘电阻:10,000 MΩ(最小)
损耗角正切(tanδ):最大1.5%
CXB1447R-T6 的主要特性包括优良的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性,适用于高温和恶劣环境条件下的电子设备。该电容器具有低损耗特性,适用于高频电路中的耦合、滤波和旁路应用。此外,该电容器的容差为±0.25 pF,适用于对精度要求较高的射频和模拟电路设计中。其多层陶瓷结构提供了良好的高频响应和稳定性,减少了信号失真和噪声干扰。由于其小型封装(0402),可广泛应用于高密度PCB布局的便携式电子设备中,如智能手机、无线模块和可穿戴设备。
另外,该电容器具备良好的焊接耐热性,支持回流焊工艺,符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质。
CXB1447R-T6 常用于射频(RF)前端模块、无线通信设备、Wi-Fi模块、蓝牙芯片组、滤波器电路、振荡器电路、高频放大器、天线调谐电路以及各类高精度模拟电路中。由于其优异的稳定性和高频特性,该电容器在5G通信设备、物联网(IoT)设备、消费类电子产品以及工业控制系统中也具有广泛的应用。此外,它还可用于电源去耦、信号滤波和噪声抑制等场景。
GRM155R71H472JA01D(村田)、C0402C472KRACTU(Kemet)、CL10A472MPQNNX(三星)