CXA4461UR-T9是一款由索尼公司(Sony)设计制造的集成电路芯片,广泛应用于音频处理和功率放大领域。该芯片以其高性能音频放大能力、低失真和高可靠性而著称,适用于高保真音频设备、车载音响系统以及专业音频设备。CXA4461UR-T9采用了先进的半导体制造工艺,确保了其在高功率输出下的稳定性和低功耗特性。此外,该芯片具备良好的热管理和过热保护功能,能够在各种工作条件下保持稳定运行。
工作电压范围:12V至28V
输出功率:每通道最高可达50W(在14.4V电源下)
频率响应:20Hz至20kHz
总谐波失真(THD):≤0.05%
信噪比(SNR):≥90dB
工作温度范围:-20°C至+85°C
封装形式:双列直插式(DIP)或表面贴装(SOP)
静态电流:典型值为40mA
CXA4461UR-T9具有多项优异的性能特性,使其在音频放大应用中表现出色。首先,其宽广的工作电压范围(12V至28V)使其适用于多种电源配置,能够灵活适应不同的系统设计需求。其次,该芯片支持高输出功率,在14.4V电源条件下,每通道可提供高达50W的输出功率,满足高保真音频系统的功率需求。
在音质表现方面,CXA4461UR-T9具备极低的总谐波失真(THD ≤ 0.05%),确保音频信号的高保真还原,减少声音失真。同时,其信噪比(SNR ≥ 90dB)较高,能够有效抑制背景噪声,提升音频的清晰度和动态范围。
该芯片还集成了完善的保护机制,包括过热保护、过载保护和欠压锁定功能,有效防止因异常工作条件导致的芯片损坏,提高系统的稳定性和使用寿命。此外,其封装形式支持双列直插式(DIP)和表面贴装(SOP),便于在不同类型的PCB设计中使用,提升了设计的灵活性和可制造性。
CXA4461UR-T9主要应用于各种高保真音频设备,如家用立体声功放、发烧级音响系统、便携式音响设备和专业音频设备。此外,该芯片也广泛用于车载音响系统,提供高功率、低失真的音频输出体验。由于其良好的热管理和保护功能,该芯片也适用于需要长时间连续工作的音频设备,如会议系统、公共广播系统和舞台音响设备。另外,CXA4461UR-T9也可用于中高端耳机放大器、多媒体音响系统和便携式音乐播放器的音频放大模块。
TDA7294、LM3886、NJM2073