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CX0805MRX7R8BB223 发布时间 时间:2025/6/28 11:31:13 查看 阅读:5

CX0805MRX7R8BB223是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性的贴片电容,具有较高的稳定性和可靠性。该型号适用于各种消费电子、工业设备以及通信系统中的高频去耦和滤波应用。CX0805MRX7R8BB223采用0805封装尺寸,适合自动化表面贴装技术(SMT),广泛应用于电路板中以提供稳定的电容量。

参数

型号:CX0805MRX7R8BB223
  电容量:22pF
  额定电压:50V
  封装:0805
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

CX0805MRX7R8BB223是一款高性能的多层陶瓷电容器,其核心优势在于使用了X7R类介电材料。这种材料保证了电容器在较宽的工作温度范围内(-55℃至+125℃)具有稳定的电容值变化,最大电容变化不超过±15%。此外,该器件具有较小的体积和较高的耐压能力,非常适合需要高频性能和小尺寸设计的应用场景。
  由于采用了多层结构设计,CX0805MRX7R8BB223具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其成为去耦、旁路以及射频滤波的理想选择。同时,其±5%的高精度公差可以满足对电容量要求严格的电路设计需求。
  此外,该元件符合RoHS标准,确保环保合规性,并且具备良好的抗机械应力能力,从而延长使用寿命。

应用

CX0805MRX7R8BB223适用于多种电子设备和系统:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号去耦;
  2. 工业控制设备中的高频滤波器;
  3. 通信设备中的射频电路;
  4. 医疗设备中的低噪声电源模块;
  5. 音频设备中的信号耦合与退耦;
  6. 各种嵌入式系统的时钟振荡电路。
  其小尺寸和高稳定性使得它在空间受限或高频环境下表现出色。

替代型号

C0805X7R1E4M2BB0805
  CX0805X7R1A223K
  Kemet C0805X7R1A4M2BB0805

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CX0805MRX7R8BB223参数

  • 产品培训模块Multilayer Ceramic CapacitorsX2Y Overview
  • 标准包装10
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列X2Y®
  • 电容0.022µF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(X2Y)
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称311-1242-6