类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸：1005（公制）
　　容值：22nF
　　容差：±5%
　　额定电压：50V
　　温度系数：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：SMD（表面贴装）

CW100505-22NJ 具备多项优良特性，使其适用于高频和高稳定性要求的应用场景。首先，该电容器采用多层陶瓷结构，具备良好的温度稳定性和电压稳定性，其X7R温度系数确保在宽温度范围内电容值变化控制在±15%以内，满足多数射频电路和电源滤波电路对稳定性的需求。
　　其次，该器件的尺寸为1005（公制），符合SMD（表面贴装）工艺要求，便于自动化生产和高密度布局。其SMD封装形式还具有较低的寄生电感和寄生电阻，从而在高频应用中表现出良好的阻抗特性，有助于减少信号损失和噪声干扰。
　　额定电压为50V，使得该电容器能够承受较高电压环境下的稳定运行，适用于多种中高压电路中的滤波、耦合和旁路功能。容值为22nF，容差为±5%，在需要精确匹配的电路中表现出色，如射频放大器和滤波器电路中的耦合电容应用。
　　此外，CW100505-22NJ 具备良好的耐湿性和机械强度，符合RoHS环保标准，适用于无铅回流焊工艺，符合现代电子制造对环保和可靠性的要求。

CW100505-22NJ 主要应用于以下领域：高频射频电路、无线通信模块、移动通信设备、Wi-Fi模块、蓝牙模块、功率放大器、滤波器、电源管理电路、高速数据传输接口以及各类需要高频稳定性和低寄生效应的电子设备中。由于其SMD封装形式和优良的电气性能，该电容器也广泛用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。

GRM155R71H223KA01D, C1005X7R1H223K050BC, C1005C0G1H223J050BA