CUSTOM BGA 是一种定制化的球栅阵列(Ball Grid Array,简称BGA)封装技术,广泛应用于集成电路(IC)设计和制造中。BGA封装是一种表面贴装封装形式,其特点是在封装底部通过焊球阵列与印刷电路板(PCB)连接,相比传统的引脚封装,具有更高的封装密度、更好的电气性能和散热性能。CUSTOM BGA 则是根据特定应用需求进行定制设计的BGA封装方案,适用于高性能计算、通信、网络设备、嵌入式系统等领域。
封装类型:BGA
引脚数量:根据定制需求设计(可从几十到上千)
焊球间距(Pitch):通常为0.5mm、0.8mm、1.0mm等
封装尺寸:依据芯片尺寸和I/O数量定制
材料:通常为有机基板(如FR4、BT树脂)或陶瓷
热性能:具有良好的热导率(取决于材料和封装设计)
电气性能:低电感、高速信号传输能力
CUSTOM BGA 的主要优势在于其高度可定制化,能够满足不同芯片设计和应用需求。其焊球阵列结构提供更高的I/O密度,有助于实现芯片与PCB之间的高效互连。此外,BGA封装具有良好的热管理和电气性能,能够支持高频、高速的数据传输,适用于高端处理器、FPGA、ASIC等复杂芯片的封装需求。CUSTOM BGA 还可根据客户的具体应用场景进行材料、尺寸、焊球排列等方面的优化设计,从而提升整体系统性能和可靠性。在制造过程中,BGA封装还能减少引脚弯曲和焊接短路的风险,提高生产良率和产品稳定性。
CUSTOM BGA 封装广泛应用于高性能计算芯片(如CPU、GPU)、网络交换芯片、通信模块(如5G基站、光模块)、工业控制、汽车电子(如ADAS系统)、高端消费电子(如智能手机、服务器)等领域。由于其出色的电气性能和热管理能力,特别适用于对功耗、速度和可靠性有较高要求的应用场景。此外,CUSTOM BGA 也常用于需要高密度封装和复杂布线的专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA)等产品中。
FCBGA(Flip Chip BGA)、CBGA(Ceramic BGA)、PBGA(Plastic BGA)、TBGA(Tape BGA)