时间:2025/12/27 12:11:28
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CT1812K75TELEG2是一款由Vishay Dale生产的高精度、高稳定性的表面贴装厚膜片式电阻器,属于MELF(Metal Electrode Leadless Face)系列中的CMF系列。该电阻采用陶瓷基板和金属膜技术制造,具有出色的长期稳定性、低温度系数以及优异的耐湿性和可靠性。器件封装尺寸为1812(4532公制),适用于需要高功率密度和良好散热性能的应用场景。CT1812K75TELEG2的阻值为75kΩ,容差为±0.5%,温度系数为±50ppm/°C,额定功率在+70°C时为0.5W。该器件广泛应用于工业控制、医疗设备、测试与测量仪器、精密电源系统以及汽车电子等对精度和可靠性要求较高的领域。由于其无铅设计并符合RoHS指令,该电阻也满足现代环保标准。此外,其坚固的结构设计使其在恶劣环境条件下仍能保持稳定的电气性能,适合自动化贴片生产线使用。
型号:CT1812K75TELEG2
制造商:Vishay Dale
封装/尺寸:1812 (4532)
电阻值:75 kΩ
容差:±0.5%
温度系数(TCR):±50 ppm/°C
额定功率(+70°C):0.5 W
工作温度范围:-55°C 至 +155°C
最大工作电压:200 V
临界电阻值:未指定
端接类型:全包覆端子(Full Wrap Termination)
产品系列:CMF Series
符合标准:RoHS compliant, AEC-Q200(部分型号)
CT1812K75TELEG2具备卓越的长期稳定性,这得益于其采用的高纯度陶瓷基板和先进的金属膜沉积工艺。在高温高湿环境中,该电阻表现出极低的阻值漂移,确保了长时间运行下的精度保持能力。其±50ppm/°C的温度系数意味着在温度变化过程中阻值变化极小,适用于需要精确电压分压或反馈控制的电路中。此外,该器件拥有良好的脉冲负载承受能力,能够在瞬态电流冲击下维持稳定性能,减少因热应力引起的失效风险。
全包覆端子设计增强了焊接可靠性,减少了因焊点开裂导致的故障率,特别适合振动频繁或温变剧烈的工作环境。这种结构还提高了机械强度,使器件在回流焊过程中不易受损。同时,厚膜技术结合玻璃釉涂层提供了优异的防潮性能,即使在相对湿度高达85%的环境下也能保持稳定的电气特性。该电阻的非感性结构设计使其在高频应用中表现良好,避免了传统绕线电阻可能带来的电感效应干扰。
作为CMF系列的一员,CT1812K75TELEG2经过严格的质量控制流程,包括100%的阻值筛选和老化测试,确保每一批产品的高度一致性。其宽泛的工作温度范围(-55°C至+155°C)使其不仅适用于常规工业环境,也能胜任严苛条件下的应用需求,如发动机舱内传感器模块或高温工业炉控制系统。此外,该器件支持自动拾取和放置设备(SMT产线),便于大规模生产集成。
该电阻常用于精密模拟电路中,例如运算放大器的反馈网络、ADC/DAC参考电压分压电路以及高精度电源的电压调节模块。在工业自动化系统中,它可用于PLC输入输出模块中的信号调理电路,确保传感器信号的准确采集。在医疗电子设备中,如病人监护仪和成像系统,其高稳定性有助于维持测量精度。此外,在测试与测量设备(如数字万用表、示波器)中,该电阻用于构建基准电路,保证仪器的长期校准稳定性。汽车电子领域中,可用于车载传感器接口电路、电池管理系统(BMS)中的电压检测单元以及高级驾驶辅助系统(ADAS)中的信号处理路径。由于其符合AEC-Q200标准的部分认证(视具体批次而定),在车规级应用中具有较高的可信度。其高功率密度和良好散热特性也使其适用于紧凑型高功率电源转换器中的限流或放电电阻。