类型：无源晶体
　　标称频率：11.6MHz
　　频率公差：±10ppm（典型）
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：18pF
　　激励电平：100μW 最大
　　等效串联电阻（ESR）：≤60Ω
　　温漂：±10ppm（在工作温度范围内）
　　老化率：±3ppm/年（第一年）
　　封装尺寸：3.2mm x 2.5mm x 0.8mm（小型贴片封装）
　　引脚数：2
　　基频模式：基频
　　切割方式：AT切

CST11.6MTW作为一款高性能的表面贴装石英晶体谐振器，具备多项优异的技术特性，适用于多种对频率稳定性和环境适应性有较高要求的应用场景。首先，该器件采用了AT切割晶片技术，这种切割方式能够提供良好的频率-温度特性曲线，呈现出典型的三次方关系变化趋势，使得其在-20°C至+70°C的工作温度范围内仍能维持±10ppm以内的频率偏差，满足大多数工业级和商业级电子系统的精度需求。其次，该晶体具有较低的等效串联电阻（ESR），典型值不超过60Ω，这意味着它可以在较小的驱动功率下启动并稳定振荡，从而降低整个系统的功耗，特别适合电池供电或低功耗设计的应用场合。
　　此外，CST11.6MTW的负载电容设定为18pF，这一数值是许多常见MCU和通信芯片推荐的标准匹配电容值之一，因此在实际电路设计中易于实现阻抗匹配，减少调试时间。同时，其最大激励电平限制在100μW以内，有效防止因过驱导致晶片老化加速或频率偏移，延长了器件的使用寿命。该器件还具备出色的长期稳定性，年老化率控制在±3ppm以内，确保系统在整个生命周期内保持可靠的时钟基准。
　　从机械结构上看，CST11.6MTW采用的是两引脚金属陶瓷或陶瓷-金属密封封装，具备优良的气密性和防潮性能，能够在恶劣环境下长期稳定运行。其3.2mm x 2.5mm的小尺寸设计非常适合高密度PCB布局，兼容自动贴片设备，提升了生产效率和产品一致性。由于其无铅、符合RoHS指令的设计，也满足现代电子产品环保法规的要求。整体而言，CST11.6MTW在频率精度、稳定性、封装尺寸和可靠性之间实现了良好平衡，是一款成熟且广泛应用的MHz级晶体解决方案。

CST11.6MTW主要应用于需要稳定高频时钟信号的各种电子系统中。典型使用场景包括微控制器单元（MCU）的主时钟输入，特别是在ARM Cortex-M系列、8位/32位单片机等嵌入式系统中作为外部晶振提供精确计时基准。此外，在无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee和LoRa收发器中，该晶体可用于生成载波频率或本地振荡信号，保障数据传输的同步性和准确性。消费类电子产品如智能手表、家庭网关、智能家居控制面板等也常采用此类晶体以提升系统响应速度和操作流畅性。
　　在工业自动化领域，CST11.6MTW被广泛用于PLC控制器、传感器节点、数据采集设备和HMI人机界面装置中，确保实时控制任务的精准执行。由于其具备一定的抗干扰能力和温度稳定性，也可用于汽车电子中的非安全关键系统，例如车载信息娱乐系统、远程监控模块或TCU通信单元。此外，在医疗仪器、测量仪表和便携式测试设备中，该晶体可为ADC采样时钟、定时器模块或串行通信接口提供高精度时基，提高系统的测量重复性和数据完整性。总之，凡是需要11.6MHz稳定频率源的场合，CST11.6MTW都是一种可靠的选择。

CSTCE11.6MZ5L-R0
　　CSTLS11.6MZ5L-R0
　　Abracon ABM3B-11.6MHz-18pF