时间：2025/7/2 14:14:12
阅读：24
CST1050F-330M是一款高性能的陶瓷电容器，属于X7R介质材料系列。它具有高稳定性和良好的频率特性，适合应用于高频电路中。这种电容器采用多层陶瓷结构（MLCC），能够提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻（ESR）。其封装形式为0805，适用于表面贴装技术（SMT）工艺。
该型号在工业、通信以及消费电子领域都有广泛应用，例如滤波、耦合、去耦和旁路等功能。
电容值：0.33μF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：X7R
温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
直流偏置：低
工作频率：高达1GHz
CST1050F-330M采用了先进的多层陶瓷技术，具备以下特点：
1. 高可靠性：X7R介质材料保证了电容器在宽温范围内具有稳定的性能。
2. 小型化设计：0805封装使其非常适合于紧凑型电路板设计。
3. 低ESR和低ESL：确保在高频应用中的卓越表现。
4. 耐焊性良好：可承受多次回流焊接而不影响电气性能。
5. 符合RoHS标准：满足环保要求，无铅且符合国际法规。
6. 高频稳定性：即使在高频条件下也能保持较低的阻抗和较高的Q值。
这款电容器广泛应用于各种电子设备中，主要用途包括：
1. 滤波电路：用于电源输出端或信号线路上以减少噪声干扰。
2. 耦合与解耦：连接不同级放大器之间时作为信号传输路径；同时用于去除直流分量或防止干扰传播。
3. 旁路功能：为数字IC供电时消除高频噪声。
4. RF射频电路：由于其高频特性，在无线通信模块中也有重要应用。
5. 工业控制设备：如变频器、PLC控制器等需要高稳定性的场景。
C0805X7R1E334K120AA, GRM155R60J334KE9#
