产品系列：CSR
　　封装/外壳：0204
　　电阻值：825 Ω
　　容差：±0.5%
　　温度系数：±25 ppm/°C
　　额定功率（+70°C）：0.1 W
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　最大工作电压：200 V
　　介质耐压：500 V
　　阻值范围：10 Ω 至 1 MΩ
　　长期稳定性：≤ ±0.05% (1000小时)
　　焊接方式：回流焊、波峰焊
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　终端电极材料：镍/锡阻挡层
　　基板材料：氧化铝陶瓷
　　薄膜材料：镍铬（NiCr）合金

CSRV0204FTDV8250采用先进的金属薄膜沉积工艺，在高纯度氧化铝陶瓷基板上形成均匀的镍铬（NiCr）合金薄膜层，并通过激光修调技术精确调整阻值，从而实现±0.5%的高精度容差和±25 ppm/°C的低温度系数。这种结构设计显著降低了因温度变化引起的阻值漂移，使其在宽温范围内保持稳定的电气性能。其0204小型化封装不仅节省PCB空间，还优化了热传导路径，提升了散热效率，有助于维持长时间工作的稳定性。该电阻器具有出色的长期负载寿命稳定性，在额定功率下连续工作1000小时后，阻值变化不超过±0.05%，远优于普通厚膜电阻器，适用于需要长期校准保持的应用场景。
　　此外，CSRV0204FTDV8250具备优异的脉冲负载能力和电压稳定性，能够承受瞬态高压冲击而不发生性能退化。其介质耐压高达500V，最大工作电压为200V，适用于中高压信号检测与反馈电路。终端电极采用镍/锡双层阻挡结构，增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力，支持回流焊和波峰焊两种主流SMT工艺，便于自动化生产。该器件不含卤素和铅，符合RoHS及REACH环保规范，适用于医疗设备、工业控制、精密仪表、航空航天等对安全性和可靠性要求极高的领域。由于其低噪声、低电感和良好的高频响应特性，也常用于高速数据采集系统和高保真音频信号链中作为关键元件。

CSRV0204FTDV8250广泛应用于对精度、稳定性和可靠性有严苛要求的电子系统中。典型应用包括精密仪器仪表中的信号调理电路，如数字万用表、示波器和高精度ADC/DAC参考电压分压网络；工业自动化控制系统中的传感器信号放大与偏置设置；医疗电子设备如心电图机、血压监测仪中的模拟前端电路；通信设备中的射频功率检测与反馈环路；以及测试与测量设备中的基准电阻网络。此外，该器件也可用于高端音频设备中以确保信号路径的一致性与低失真表现。在汽车电子领域，尽管其非AEC-Q200认证，但仍可用于车载信息娱乐系统或辅助驾驶系统的非安全关键模块中。得益于其宽工作温度范围（-55°C至+155°C）和优良的环境适应性，CSRV0204FTDV8250同样适用于极端环境下的军用和航空航天电子系统。

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　　 "CSR0204FT8250",
　　 "CSR0204FTD8250",
　　 "MCR0204FTF8250",
　　 "LTR0204F8250"
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