时间：2025/8/12 7:40:07
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CSR8675C-IBBH-R 是一款由 Qualcomm（高通）旗下的 CSR 公司推出的高性能蓝牙音频系统级芯片（SoC），专为高品质无线音频应用设计。该芯片集成了蓝牙无线通信、音频处理、DAC/ADC 以及多种外设接口，支持高级音频编解码器（如 aptX、AAC 和 SBC），并提供多点连接和低功耗模式，适用于蓝牙耳机、音箱、车载系统和便携式音频设备。
芯片类型：蓝牙音频系统级芯片（SoC）
蓝牙版本：Bluetooth 4.2
音频编解码器：aptX, AAC, SBC
音频接口：I2S, PCM, SPDIF
内置处理器：32位可编程音频 DSP
电源电压：2.1V 至 3.6V
封装类型：BGA
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
CSR8675C-IBBH-R 是一款面向高端音频设备的蓝牙音频芯片，具备多项先进功能，能够提供出色的音频质量和连接稳定性。该芯片内置高性能 32 位 Quill DSP，支持多种音频编解码器，包括 aptX、AAC 和 SBC，可满足不同音源格式的高质量解码需求。CSR8675 支持双麦克风降噪技术，适用于蓝牙耳机和免提设备，提供清晰的语音通话体验。此外，芯片集成高级音频接口（如 I2S、PCM 和 SPDIF），便于与外部音频 DAC 或放大器连接，实现高保真音频输出。
在无线连接方面，CSR8675C-IBBH-R 支持 Bluetooth 4.2，具备更快的连接速度和更强的抗干扰能力，适用于复杂无线环境。其低功耗设计可延长电池供电设备的使用时间，支持蓝牙多点连接功能，允许同时连接多个设备。芯片还内置 Flash 存储器，支持固件升级和定制化功能开发，满足不同客户的应用需求。此外，CSR8675 支持 Qualcomm 的 TrueWireless Stereo Plus 技术，可实现真无线立体声耳机的无缝配对与稳定传输。
该芯片采用先进的 BGA 封装工艺，具备良好的散热性能和稳定性，适用于工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），可在多种环境下可靠运行。
CSR8675C-IBBH-R 主要用于各类高端无线音频设备，包括蓝牙立体声耳机、真无线耳机（TWS）、蓝牙音箱、便携式音频播放器、车载蓝牙音响系统等。由于其出色的音频处理能力和低功耗设计，该芯片也适用于需要高质量语音通信和音频传输的智能穿戴设备和物联网（IoT）应用。此外，该芯片还广泛用于需要多点连接和多设备切换的蓝牙音频适配器和智能音响设备。
Qualcomm QCC5121, Qualcomm QCC5141, Nordic nRF52840, TI LM4F110H5QR
