CSD86336Q3D 是一款来自德州仪器 (TI) 的 NexFET 功率 MOSFET,采用先进的封装技术设计。这款器件专为高频开关应用而优化,具有较低的导通电阻和栅极电荷,能够显著提高效率并降低功耗。
它广泛适用于 DC-DC 转换器、同步整流电路以及负载点 (POL) 转换等场景,同时其小型封装特性使得其在空间受限的应用中非常理想。
类型:功率 MOSFET
封装:DSBGA (2.5mm x 2.9mm)
导通电阻(Rds(on)):4.5mΩ(典型值,在 Vgs=10V 时)
漏源击穿电压 (BVDSS):30V
最大连续漏极电流 (Id):78A(典型值)
栅极电荷 (Qg):7nC(典型值)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
热阻 (RθJC):33°C/W
CSD86336Q3D 具备以下显著特点:
1. 高效性能:低 Rds(on) 和低 Qg 提高了整体系统效率,减少能量损耗。
2. 小型化设计:采用 DSBGA 封装,节省 PCB 空间,适合紧凑型应用。
3. 快速开关能力:低栅极电荷确保更小的开关损耗,支持高频操作。
4. 热稳定性:良好的散热性能使其能够在高电流和高温环境下稳定运行。
5. 可靠性:经过严格测试,具备出色的耐用性和可靠性,可满足严苛的工作条件。
该器件非常适合要求高效能和高可靠性的电源管理系统。
CSD86336Q3D 主要应用于以下领域:
1. 开关模式电源 (SMPS):
- 同步整流拓扑中的高端或低端开关
2. DC-DC 转换器:
- 多相降压转换器中的功率级元件
- 负载点 (POL) 转换器中的主开关管
3. 电池管理:
- 动态负载均衡及保护电路
4. 电机驱动:
- 用于驱动小型直流无刷电机的开关元件
5. 消费类电子:
- 笔记本电脑适配器和服务器电源模块中的关键组件
CSD86337Q3D, CSD86357Q3D, CSD86362Q3D