您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CSD18502Q5B

CSD18502Q5B 发布时间 时间:2025/12/24 16:35:17 查看 阅读:10

CSD18502Q5B 是德州仪器(Texas Instruments)生产的一款高性能N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),适用于高效率、高功率密度的电源系统设计。该器件采用5mm x 6mm的超小型封装,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,适合用于同步整流、DC-DC转换器以及电机控制等应用。该MOSFET设计为在高频工作条件下提供卓越的性能,同时降低开关损耗和导通损耗。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏极电流(Id):40A
  漏源电压(Vds):25V
  栅源电压(Vgs):±20V
  导通电阻(Rds(on)):5.2mΩ @ Vgs = 10V
  功率耗散(Pd):3.2W
  封装类型:5mm x 6mm SON

特性

CSD18502Q5B具有多项优异的电气特性,使其在电源管理应用中表现卓越。首先,该MOSFET的导通电阻非常低,在10V栅源电压下仅为5.2mΩ,这有助于降低导通损耗,提高电源转换效率。此外,该器件能够承受高达40A的连续漏极电流,适用于高功率密度的设计需求。
  其封装采用先进的5mm x 6mm SON(Small Outline No-lead)技术,不仅体积小巧,还具备良好的热性能,有助于在紧凑型PCB设计中实现高效的散热。此外,CSD18502Q5B的栅极电荷(Qg)较低,有利于减少高频开关应用中的驱动损耗,从而提升整体系统效率。
  该MOSFET还具备高雪崩能量耐受能力,能够在瞬态过压条件下提供良好的保护性能,增强系统的可靠性。其工作温度范围宽,支持工业级应用环境,适用于多种电源管理系统,包括服务器电源、通信设备电源、DC-DC转换器以及电机驱动控制电路等。
  在驱动兼容性方面,CSD18502Q5B的栅源电压范围为±20V,能够与常见的栅极驱动器配合使用,简化设计并提高系统的稳定性。同时,该器件具备快速开关特性,能够有效降低开关损耗,提高系统的动态响应能力。

应用

CSD18502Q5B广泛应用于需要高效能、高功率密度的电源管理领域。例如,在服务器、电信设备和工业自动化系统中,该MOSFET可用于构建同步整流器、降压/升压型DC-DC转换器,以实现高效率的能量转换。此外,它也适用于高性能电机控制电路,如无刷直流电机驱动器和电动工具控制模块,提供稳定的功率输出。
  在新能源领域,如太阳能逆变器和储能系统中,CSD18502Q5B可作为关键的功率开关器件,提高能源转换效率并降低系统损耗。其优异的热性能和高可靠性也使其适用于车载电子系统,如车载充电器、电池管理系统(BMS)和车载娱乐系统电源模块。
  在消费类电子产品中,该MOSFET可用于高性能电源适配器、LED照明驱动电路以及便携式设备的电源管理模块,提供高效、稳定的电源解决方案。其小封装特性也有助于节省PCB空间,实现更紧凑的产品设计。

替代型号

SiSS128, NexFET CSD18501Q5A, IRF6717, FDS4410

CSD18502Q5B推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

CSD18502Q5B资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

CSD18502Q5B参数

  • 现有数量8,485现货10,000Factory
  • 价格1 : ¥19.80000剪切带(CT)2,500 : ¥10.07889卷带(TR)
  • 系列NexFET?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)26A(Ta),100A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)2.3 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.2V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)68 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)5070 pF @ 20 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)3.2W(Ta),156W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-VSON-CLIP(5x6)
  • 封装/外壳8-PowerTDFN