CSC2313 是一款由长安半导体(CSC)推出的高性能、低功耗的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关、电机驱动和电池供电设备等领域。该器件采用先进的沟槽工艺技术制造,具有较低的导通电阻(RDS(on))和较高的电流承载能力,能够在较高的开关频率下工作,从而提高系统效率并减小外部元件尺寸。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):60A
导通电阻(RDS(on)):最大7.5mΩ @ VGS=10V
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装形式:TO-252(DPAK)
CSC2313 MOSFET采用先进的沟槽式结构设计,显著降低了导通电阻,从而减少了导通损耗,提高了能效。
该器件具有较高的电流承载能力,额定连续漏极电流为60A,适用于高功率密度设计的应用场景。
其导通电阻在VGS=10V时最大仅为7.5mΩ,使得在大电流条件下也能保持较低的功耗,减少发热,提高系统稳定性。
CSC2313具备良好的热稳定性和抗冲击能力,适用于各种恶劣工作环境。
该MOSFET支持高达±20V的栅极电压,增强了其在不同驱动条件下的适应性。
封装形式为TO-252(DPAK),具有良好的散热性能,适用于表面贴装工艺,便于自动化生产和维护。
CSC2313因其优异的电气性能和可靠性,被广泛应用于多个领域。
在电源管理系统中,如DC-DC降压/升压转换器、同步整流器等,用于提高转换效率和功率密度。
在工业自动化控制设备中,可用于电机驱动电路,提供高效的开关控制。
在电池供电设备中,如笔记本电脑、平板电脑、移动电源等,作为负载开关或功率控制元件,以延长电池续航时间。
此外,CSC2313也适用于LED照明驱动、充电器、逆变器等高效率电源应用。
由于其良好的散热性能和紧凑的封装,也适用于空间受限的高密度电路设计。
SiS6280, IRF3710, AON6260