CS8676E是一款由Consonance(华芯微特)推出的高效能、多通道、低噪声的音频功率放大器集成电路。该芯片广泛应用于便携式音响、蓝牙音箱、智能音箱、会议系统以及车载音响系统等音频设备中。CS8676E采用先进的CMOS工艺制造,具备高保真音频输出能力和强大的散热性能,支持多种工作模式,包括立体声、桥式负载(BTL)以及单声道模式,能够满足多种音频应用场景的需求。
类型:音频功率放大器
封装形式:TSSOP
工作电压范围:4.5V - 18V
输出功率(典型值,10% THD,1kHz):
- 立体声模式:2×15W @ 14.4V,4Ω负载
- BTL模式:1×30W @ 14.4V,8Ω负载
频响范围:20Hz - 40kHz
信噪比(SNR):≥90dB
总谐波失真(THD):≤0.5%
保护功能:过温保护(OTP)、过流保护(OCP)、欠压保护(UVLO)
工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
CS8676E是一款高性能音频功放芯片,其核心优势在于高效率和低失真。该芯片采用了高效的D类放大架构,在减少功耗的同时提升了输出功率。在14.4V供电条件下,立体声模式下每声道可输出15W的功率,BTL模式下则可达30W,足以驱动中高端音响设备。其信噪比高达90dB以上,确保了音频信号的清晰度和细节还原能力,THD小于0.5%,具备出色的音质表现。
此外,CS8676E内置多重保护机制,包括过温保护(OTP)、过流保护(OCP)和欠压保护(UVLO),有效防止芯片在异常工作条件下损坏,提升系统稳定性和可靠性。芯片采用TSSOP封装,具有良好的散热性能,适用于紧凑型音频设备设计。
在应用灵活性方面,CS8676E支持立体声、单声道和BTL三种工作模式,用户可根据具体需求进行配置。BTL模式特别适用于需要高功率输出的场景,如便携式蓝牙音箱或低音炮系统。芯片还支持外部增益调节,用户可通过外接电阻调节放大倍数,以适应不同音频源和扬声器配置。
CS8676E因其高性能和灵活的配置能力,广泛应用于各类音频设备中。典型应用包括蓝牙音箱、智能音箱、桌面音响系统、会议音响设备、便携式扩音器以及车载音响系统等。该芯片的高输出功率和低失真特性,使其特别适合用于追求音质表现的中高端音频产品。此外,其良好的散热性能和多重保护机制也使其适用于长时间工作的音响设备,如商用音响系统或户外便携音箱。
CS8676H,TDA7492P,TPA3116D1