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CS4N80A3HD-G 发布时间 时间:2025/8/1 12:21:02 查看 阅读:19

CS4N80A3HD-G 是一款由ONSEMI(安森美半导体)制造的高性能、低功耗的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于需要高效率和高可靠性的电源管理领域,如DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电池供电设备。该器件采用先进的Trench沟槽工艺技术,具备较低的导通电阻(RDS(on))和较高的开关性能,使其在高频应用中表现优异。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏极电流(ID):12A(@Tc=100℃)
  最大漏源电压(VDS):80V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):@VGS=10V时,典型值为9.8mΩ;@VGS=4.5V时,典型值为15mΩ
  功率耗散(PD):35W
  工作温度范围:-55℃至150℃
  封装形式:D2PAK(TO-263)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  引脚数:3
  阈值电压(VGS(th)):2.0V至4.0V(在ID=250μA时)
  输入电容(Ciss):约1900pF(@VDS=25V时)

特性

CS4N80A3HD-G具有多项优异的电气和热性能特性。首先,该MOSFET采用了先进的Trench沟槽结构,显著降低了导通电阻,从而减少了导通损耗并提高了系统效率。其次,其低栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss)使其在高频开关应用中具有更快的开关速度,从而减少了开关损耗,适用于高效率DC-DC转换器和同步整流电路。
  此外,CS4N80A3HD-G具有高达80V的漏源击穿电压,能够承受较高的电压应力,适用于多种中高压电源应用。其±20V的栅源电压容限增强了抗过压能力,提高了设计的灵活性和可靠性。该器件的封装形式为D2PAK(TO-263),属于表面贴装封装,具备良好的散热性能,适合高功率密度设计。
  该MOSFET的热阻(RθJC)较低,有助于在高电流工作条件下保持良好的热稳定性,避免因温度过高而导致性能下降或损坏。其工作温度范围为-55℃至150℃,适用于工业级和汽车电子应用,具备良好的环境适应能力。
  总体而言,CS4N80A3HD-G凭借其低导通电阻、高耐压、快速开关特性以及优良的热管理能力,是一款适用于多种电源管理和功率转换应用的理想选择。

应用

CS4N80A3HD-G被广泛应用于多个高功率密度和高效率需求的电子系统中。在DC-DC转换器中,该MOSFET可用作高侧或低侧开关,提高转换效率并减少发热。在同步整流器中,其低导通电阻可显著降低传导损耗,提升整体能效。此外,该器件适用于电池管理系统(BMS)、电动工具、无人机、工业电机驱动和电源开关等应用场景。
  由于其良好的热性能和高耐压能力,CS4N80A3HD-G也适合用于负载开关电路,例如在服务器电源、通信设备和嵌入式系统中,用于控制大电流负载的开启与关闭。同时,其表面贴装封装形式便于自动化生产,提升了制造效率。
  在汽车电子领域,CS4N80A3HD-G可用于车载充电器、电池管理系统、车载逆变器以及电动助力转向系统等,满足汽车环境对可靠性和稳定性的严格要求。

替代型号

SiHF80N08DY-T2-E3, FDP80N08SL, IPP80N08S4-03

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