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CS3225X7R225K101NRK 发布时间 时间:2025/7/8 11:45:40 查看 阅读:9

CS3225X7R225K101NRK 是一款由国巨(Chenxin)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用贴片式封装,适用于表面贴装技术(SMT)。它具有高稳定性和良好的频率响应,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此电容器具备优异的温度补偿功能,在指定温度范围内,其容量变化保持在一定范围内。

参数

容值:2.2μF
  额定电压:25V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  封装形式:0805
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  使用寿命:超过1000小时

特性

CS3225X7R225K101NRK 的主要特点是其 X7R 温度特性,这种特性使得电容在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内容量变化小于 ±15%,非常适合需要较高温度稳定性的应用。此外,该电容器采用了多层陶瓷结构,这不仅提高了单位体积内的电容量,还增强了抗机械应力的能力。
  同时,由于其较低的直流偏压效应,在实际电路中可以更接近标称容量运行。这款产品符合 RoHS 标准,并且支持无铅焊接工艺。

应用

CS3225X7R225K101NRK 广泛用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合、退耦以及旁路等场合。具体应用场景包括但不限于:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑等)
  - 工业控制设备
  - 网络通信设施
  - 音频视频处理设备
  - 医疗仪器
  - 汽车电子系统

替代型号

C0805X7R2A225M101AC, GRM21BR71E225KA01D

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