时间：2025/7/8 11:45:40
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CS3225X7R225K101NRK 是一款由国巨（Chenxin）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号采用贴片式封装，适用于表面贴装技术（SMT）。它具有高稳定性和良好的频率响应，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此电容器具备优异的温度补偿功能，在指定温度范围内，其容量变化保持在一定范围内。
容值：2.2μF
额定电压：25V
温度特性：X7R
公差：±10%
封装形式：0805
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
使用寿命：超过1000小时
CS3225X7R225K101NRK 的主要特点是其 X7R 温度特性，这种特性使得电容在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内容量变化小于 ±15%，非常适合需要较高温度稳定性的应用。此外，该电容器采用了多层陶瓷结构，这不仅提高了单位体积内的电容量，还增强了抗机械应力的能力。
同时，由于其较低的直流偏压效应，在实际电路中可以更接近标称容量运行。这款产品符合 RoHS 标准，并且支持无铅焊接工艺。
CS3225X7R225K101NRK 广泛用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合、退耦以及旁路等场合。具体应用场景包括但不限于：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑等）
- 工业控制设备
- 网络通信设施
- 音频视频处理设备
- 医疗仪器
- 汽车电子系统
C0805X7R2A225M101AC, GRM21BR71E225KA01D
