CS3225X7R106K250NRL是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于C0G/NP0类介质材料。该型号适用于高频和高稳定性的电路设计,具有极低的温度漂移特性以及出色的电气性能。其广泛应用于滤波、耦合、旁路等场景。
容值:1uF
额定电压:25V
公差:±10%
温度系数:C0G/NP0
尺寸:0402英寸
封装类型:表面贴装
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏置特性:低影响
ESL/ESR:非常低
CS3225X7R106K250NRL采用了X7R介质材料,因此具备良好的温度稳定性,在-55℃到+125℃的工作范围内,容量变化不超过±15%。此外,它还具有较小的外形尺寸,适合紧凑型电路板设计,并且拥有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而确保了在高频下的卓越表现。
由于其稳定的电气性能和小体积特点,此电容器非常适合用作电源去耦、信号滤波以及其他对精度要求较高的应用领域。同时,其表面贴装技术使得安装过程更加便捷高效。
该型号电容器适用于多种电子设备中的关键部位,包括但不限于消费类电子产品(如智能手机和平板电脑)、通信设备(例如基站和路由器)、工业自动化系统以及汽车电子模块等。具体应用场景可能涵盖高频放大器、射频电路、数据转换器接口、时钟振荡器旁路等方面。
C0G106K250NRL, GRM155R60J106KE9#