时间：2025/6/16 14:33:24
阅读：27
CS3216X5R106K250NRI 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X5R 温度特性系列。该型号适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合应用。它采用表面贴装技术（SMD），适合自动化生产设备，具有高可靠性和稳定性。
这款电容器在广泛的温度范围内表现出稳定的电容值变化，其 X5R 特性意味着在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内，电容值的变化不会超过 ±15%。
电容值：1uF
额定电压：25V
封装：0603 (1608 metric)
温度特性：X5R (-55°C to +85°C, ΔC ≤ ±15%)
公差：±10%
直流偏置特性：典型条件下电容值随施加直流电压降低
工作温度范围：-55°C to +125°C
耐湿等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
合规性：符合 RoHS 标准
CS3216X5R106K250NRI 使用高性能陶瓷介质材料制成，具备以下特点：
1. 高稳定性的 X5R 温度特性，确保在不同环境下的性能一致性。
2. 小型化设计，适合紧凑型电路板布局。
3. 表面贴装封装，便于高效自动化生产。
4. 高可靠性，能够承受多次焊接热冲击。
5. 符合环保标准，支持无铅焊接工艺。
6. 在高频应用中表现良好，低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）。
7. 提供出色的抗振动和抗机械应力能力。
该型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及通信领域，具体包括：
1. 手机和其他便携式电子设备中的电源去耦。
2. 音频设备中的信号耦合与旁路。
3. 开关电源和平滑电路中的滤波功能。
4. 微控制器和数字电路的电源退耦。
5. RF 和高频电路中的匹配网络和滤波。
6. 工业控制设备中的噪声抑制。
7. 汽车电子系统中的稳定性增强组件。
C0603X5R1C105M125AC, GRM155R60J106KA12D, B4T106A105K100
