CS3216X5R106K250NRI 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合应用。它采用表面贴装技术(SMD),适合自动化生产设备,具有高可靠性和稳定性。
这款电容器在广泛的温度范围内表现出稳定的电容值变化,其 X5R 特性意味着在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内,电容值的变化不会超过 ±15%。
电容值:1uF
额定电压:25V
封装:0603 (1608 metric)
温度特性:X5R (-55°C to +85°C, ΔC ≤ ±15%)
公差:±10%
直流偏置特性:典型条件下电容值随施加直流电压降低
工作温度范围:-55°C to +125°C
耐湿等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
合规性:符合 RoHS 标准
CS3216X5R106K250NRI 使用高性能陶瓷介质材料制成,具备以下特点:
1. 高稳定性的 X5R 温度特性,确保在不同环境下的性能一致性。
2. 小型化设计,适合紧凑型电路板布局。
3. 表面贴装封装,便于高效自动化生产。
4. 高可靠性,能够承受多次焊接热冲击。
5. 符合环保标准,支持无铅焊接工艺。
6. 在高频应用中表现良好,低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。
7. 提供出色的抗振动和抗机械应力能力。
该型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及通信领域,具体包括:
1. 手机和其他便携式电子设备中的电源去耦。
2. 音频设备中的信号耦合与旁路。
3. 开关电源和平滑电路中的滤波功能。
4. 微控制器和数字电路的电源退耦。
5. RF 和高频电路中的匹配网络和滤波。
6. 工业控制设备中的噪声抑制。
7. 汽车电子系统中的稳定性增强组件。
C0603X5R1C105M125AC, GRM155R60J106KA12D, B4T106A105K100