电容值：10μF
　　额定电压：25V
　　容差：±20%
　　封装尺寸：1210 (3.2 x 2.5 mm)
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　ESR（等效串联电阻）：低（典型值<10mΩ）
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　RoHS合规性：符合

CS1H100M-CRE54 是 TDK CS1H 系列中的一款高性能多层陶瓷电容器，具备优异的电气性能和机械稳定性。
　　首先，该电容器采用 X5R 类型的陶瓷介质，具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内，电容变化率控制在 ±15% 以内，适合工业级应用。其 ±20% 的容差在实际应用中也具备良好的一致性。
　　其次，CS1H100M-CRE54 的结构设计优化了高频特性，使得它在去耦和旁路应用中表现优异。由于其低 ESR（等效串联电阻）和 ESL（等效串联电感），它能够在高频条件下保持稳定的电容性能，减少噪声和电压波动，特别适用于电源管理电路中的去耦滤波。
　　此外，该器件采用标准的1210（3225）封装尺寸，适用于表面贴装工艺，兼容大多数自动贴片机和回流焊设备，便于大规模生产。TDK 在该系列电容器中采用了先进的叠层工艺，使得在相同尺寸下能够实现更高的电容量密度，从而减少 PCB 上的空间占用。
　　CS1H100M-CRE54 还具备良好的机械强度和耐热性能，在回流焊过程中能够承受高温而不发生损坏。其 RoHS 合规设计也符合现代电子产品对环保材料的要求，适用于消费类、工业类和通信设备等多种领域。
　　总体而言，CS1H100M-CRE54 是一款适用于高密度电路设计的高性能陶瓷电容器，凭借其高电容密度、低损耗和良好的温度稳定性，成为许多电源管理和信号滤波应用中的首选器件。

CS1H100M-CRE54 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中，主要作为去耦电容、旁路电容、滤波电容和储能电容使用。在数字电路中，该电容器常用于电源引脚附近，为 IC 提供瞬态电流支持，降低电源噪声，提高系统稳定性。在 DC-DC 转换器、LDO 稳压器等电源管理电路中，CS1H100M-CRE54 能有效滤除高频纹波，提升输出电压的纯净度。此外，该电容器也常用于模拟信号链中的滤波电路，用于去除高频干扰，提高信号质量。在射频（RF）电路中，该电容器可作为旁路电容，抑制不必要的高频噪声。由于其良好的温度稳定性和高频响应，CS1H100M-CRE54 也适用于通信设备、服务器主板、工业控制系统、便携式电子设备等对电容性能要求较高的场合。

GRM32ER61E106KA12L; C3225X5R1E106M; CL32E106KAQNNNE; KCM32EX5R1E106M