CS1608X7R334K250NRB是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料类别,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用了1608英寸的标准封装尺寸,具有较高的可靠性和稳定性,适合用于滤波、耦合和去耦等电路应用。
其主要特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,同时具备良好的耐电压特性和低ESL(等效串联电感)。X7R介质材料确保了电容器在不同工作条件下的性能一致性,适用于多种高频和低频应用场景。
封装尺寸:1608英寸(1.6mm x 0.8mm)
电容值:33pF
额定电压:250V
公差:±10%
介质材料:X7R
温度范围:-55°C至+125°C
绝缘电阻:大于10GΩ
频率特性:适用于高频及低频电路
CS1608X7R334K250NRB采用X7R介质材料,具备优异的温度稳定性和高可靠性。这种介质材料使得电容器在-55°C到+125°C的温度范围内,电容量的变化不超过±15%,非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外,这款电容器的1608封装尺寸使其易于集成到小型化设计中,而250V的高耐压能力则为电源电路提供了更多的选择灵活性。
由于其低ESL特性,该型号在高频电路中的表现尤为突出,可以有效减少寄生效应带来的干扰。同时,±10%的公差保证了生产过程中的一致性,简化了电路设计和调试流程。
CS1608X7R334K250NRB适用于各种需要高性能电容器的场景,包括但不限于:
1. 滤波电路:在电源和信号处理中提供稳定的滤波效果。
2. 耦合与解耦:在模拟和数字电路中隔离直流成分或消除电源噪声。
3. 高频应用:如射频模块、无线通信设备和数据传输接口。
4. 工业控制:用于变频器、伺服系统和其他精密电子设备。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和家用电器中的电源管理和信号调理电路。
C0G材质替代:CS1608C0G334K250N
X5R材质替代:CS1608X5R334K250N