CS1608X7R105K160NRB 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的介质材料系列。这种电容器具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。该型号采用了 0805 封装尺寸,符合 RoHS 标准,具有较高的可靠性和稳定性。
CS1608X7R105K160NRB 的主要特点是其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。这使得它非常适合用作滤波、耦合和旁路电容等用途。
封装:0805
标称电容:1uF (105 表示 1x10^5 pF = 1uF)
额定电压:16V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,变化率 ≤ ±15%)
直流偏压特性:典型
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
外形尺寸:2.0mm x 1.25mm
CS1608X7R105K160NRB 采用 X7R 类介质材料制造,这类材料在温度变化时表现出极佳的稳定性,同时能够提供较高的电容密度。
这款电容器的 0805 封装适合自动化表面贴装技术(SMT),便于大规模生产。由于其较小的尺寸和较高的性能指标,它被广泛用于需要高频特性和低损耗的应用场景中。
X7R 材料还提供了出色的频率响应特性,确保在信号处理和电源管理电路中的高效表现。此外,CS1608X7R105K160NRB 符合 RoHS 环保标准,不含铅和其他有害物质,满足现代电子产品对环保的要求。
值得注意的是,虽然 X7R 电容器在温度范围内具有较好的稳定性,但在直流偏置条件下电容值可能会有所降低,因此在设计时需考虑这一因素以确保最佳性能。
CS1608X7R105K160NRB 主要应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。常见的应用场景包括:
1. 滤波电路:在电源输出端使用以减少纹波和噪声。
2. 耦合与去耦:用于放大器或数字电路中的信号传递和电源噪声抑制。
3. 旁路电容:为集成电路提供稳定的电源输入,消除高频干扰。
4. 高频电路:适用于射频模块、无线通信设备及数据传输系统。
5. 工业自动化:在电机驱动器、传感器接口等工业应用中作为关键无源元件。
由于其良好的温度特性和可靠性,CS1608X7R105K160NRB 可以胜任多种复杂环境下的任务,是现代电子设计中的重要选择。
C0805X7R1C105K160AA, GRM21BR71E105KA01D, KEM-C1059X7RFM105K16