尺寸：1608 (公制)
　　电容值：4.7μF
　　额定电压：50V
　　温度特性：X5R (-55°C to +85°C，ΔC ≤ ±15%)
　　公差：±10%
　　直流偏置特性：适中
　　封装类型：表面贴装 (SMD)
　　工作温度范围：-55°C to +125°C
　　耐湿性等级：符合IEC 60068-2-6标准
　　阻抗特性：低ESR/ESL设计

CS1608X5R475K100NEB 具有以下显著特点：
　　1. 高稳定性：采用X5R介质材料，确保在宽温度范围内电容值变化小，适用于对温度敏感的应用环境。
　　2. 小型化设计：1608尺寸使其非常适合于需要高密度组装的PCB设计，同时保持较高的电容值。
　　3. 高可靠性：符合国际电子行业标准（如RoHS、REACH等），经过严格的生产测试，保证长期使用中的稳定表现。
　　4. 良好的频率响应：优化的内部结构设计减少了寄生效应，适合高频信号处理场景。
　　5. 环保友好：无铅工艺制造，完全符合现代环保要求。
　　6. 广泛适用性：支持多种应用场景，包括电源滤波、信号耦合以及去耦网络等。

该型号的典型应用包括：
　　1. 消费电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块和音频电路。
　　2. 通信设备：基站、路由器及无线模块中的射频前端电路。
　　3. 工业控制：变频器、伺服驱动器及数据采集系统中的滤波与信号调节部分。
　　4. 汽车电子：车身控制系统、信息娱乐系统和辅助驾驶模块中的噪声抑制与稳压电路。
　　5. 医疗设备：超声波仪器、监护仪及其他精密医疗装置中的关键元件。

C1608X5R475K100N, GRM167R60J475KA01D, B81188B4754K000