时间：2025/7/1 2:29:21
阅读：6
CS1608X5R225K100NRB是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R温度特性的产品。该型号的电容器广泛应用于各种电子电路中，用于滤波、耦合、退耦等场景。其特点是具有较高的容值稳定性以及良好的频率响应特性。
这种电容器采用1608尺寸（公制4.0x2.0mm或英制0603尺寸），适合于高密度贴片装配环境，并且具备优良的耐焊接热冲击能力。
电容量：22μF
额定电压：50V
尺寸：1608英寸（4.0x2.0mm）
温度特性：X5R（-55℃至+85℃，容值变化±15%）
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗角正切：≤0.015
工作温度范围：-55℃至+125℃
CS1608X5R225K100NRB采用了X5R介质材料，这使得它在较宽的工作温度范围内仍能保持稳定的电容量。同时，其小型化设计非常适合现代电子设备对空间紧凑的要求。此外，该型号的电容器还具有较低的ESL和ESR，这使其能够有效降低高频噪声干扰。此款电容器适用于自动化表面贴装工艺，具有较强的抗机械应力性能，保证了长期使用中的可靠性。
该型号电容器主要应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。同时，它也常用于工业控制设备、通信设备以及汽车电子系统中的滤波与信号耦合环节。由于其出色的温度稳定性和电气性能，它特别适合需要高可靠性和高效率的电路设计。
C1608X5R2A225M125AB
GRM188R61C225KA12D
KEMCAP1608X5R225K100
