时间：2025/12/27 18:39:19
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CS160808-R68K 是一款由 Chipstar Technology（奇力新电子）生产的贴片功率电感器，广泛应用于各类便携式电子设备和高密度电路板设计中。该器件属于 CS1608 系列，采用小型化 1608 封装（公制尺寸：1.6mm x 0.8mm），适用于空间受限的高频开关电源系统。型号中的 'R68K' 表示其电感值为 0.68μH（即 680nH），'K' 代表电感精度等级为 ±10%。这款电感器专为在直流-直流（DC-DC）转换器、电压调节模块（VRM）、电源管理单元（PMU）等场合提供稳定、低损耗的储能与滤波功能而设计。
作为 Chipstar 的标准功率电感产品之一，CS160808-R68K 具备良好的温度稳定性与抗电磁干扰能力，能够在紧凑的封装内实现较高的饱和电流和温升电流性能。其结构采用多层陶瓷基板与金属合金磁芯材料结合绕线工艺，有效降低了直流电阻（DCR），提高了能量转换效率。此外，该器件符合 RoHS 环保标准，并具备良好的焊接可靠性和机械强度，适合回流焊工艺的大规模自动化生产。由于其优异的高频响应特性，CS160808-R68K 常用于移动通信设备、智能穿戴设备、物联网终端以及消费类电子产品中的电源去耦和噪声抑制电路中。
系列：CS1608
封装尺寸：1608（1.6×0.8mm）
电感值：0.68μH
电感公差：±10%
额定电流（Isat）：约 1.2A（典型值，因厂商规格略有差异）
温升电流（Irms）：约 1.0A
直流电阻（DCR）：约 180mΩ（最大值）
自谐振频率（SRF）：≥500MHz（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
磁芯类型：金属合金/复合磁性材料
屏蔽类型：半屏蔽或全屏蔽结构（视具体批次而定）
安装方式：表面贴装（SMD）
耐焊热性：满足 JEDEC J-STD-020 回流焊标准
CS160808-R68K 贴片电感采用先进的薄膜制造工艺与微型绕线技术，在极小的 1608 封装内实现了优良的电气性能和热稳定性。其核心优势在于低直流电阻（DCR）与高饱和电流的平衡设计，这使得它在高频率开关电源应用中能够显著降低铜损并提升整体转换效率。该电感使用的金属合金磁芯材料具有优异的磁导率和抗饱和能力，即使在大电流冲击下也能保持电感值的相对稳定，避免因磁芯饱和导致的电路失效问题。
该器件具备出色的频率响应特性，自谐振频率（SRF）通常高于 500MHz，确保在高频工作环境下仍能维持良好的电感行为，减少寄生电容带来的负面影响。同时，其结构设计包含一定程度的磁屏蔽，有效抑制了外部电磁干扰（EMI）的辐射与接收，提升了系统的电磁兼容性（EMC）。这对于集成度高的便携式设备尤为重要，有助于通过 FCC、CE 等电磁合规认证。
CS160808-R68K 还表现出卓越的温度适应能力，可在 -40°C 至 +125°C 的宽温范围内稳定运行，适用于各种恶劣环境下的电子系统。其端电极采用多层镍锡镀层，增强了耐腐蚀性和可焊性，确保在多次回流焊过程中不会出现裂纹或脱焊现象。此外，该电感器经过严格的可靠性测试，包括高温高湿储存、温度循环、机械振动等项目，保证了长期使用的稳定性与寿命。因其小型化、高性能的特点，已成为许多主流电源管理方案中的首选被动元件之一。
CS160808-R68K 主要应用于对空间和能效要求严苛的便携式电子设备中。常见使用场景包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的 DC-DC 升压或降压转换电路，用于平滑输出电压、滤除高频噪声以及储存和释放能量以支持瞬态负载变化。在射频模块和无线通信单元中，该电感也常被用作匹配网络和滤波器的一部分，特别是在 Wi-Fi、蓝牙和蜂窝信号路径中实现阻抗匹配与信号完整性优化。
在电池供电系统中，如物联网传感器节点、TWS 耳机和便携医疗设备，CS160808-R68K 凭借其低功耗特性和小体积优势，成为电源轨上的关键储能元件。此外，它也被广泛用于 FPGA、ASIC 和 MCU 的核心电压（Vcore）供电路径中，配合陶瓷电容构成完整的去耦网络，有效抑制电源波动和地弹噪声，保障数字逻辑电路的稳定运行。
工业控制板、智能家居控制器和嵌入式系统主板同样大量采用此类微型功率电感，尤其是在多路电源分配架构中扮演重要角色。随着电子产品向轻薄化、高集成度发展，CS160808-R68K 这类高性能 1608 封装电感的需求持续增长，是现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。
XFL1608-681MRB
