时间：2025/12/28 22:13:06
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CS160808-R27K 是一款由ChipSun Technology（华新科技）生产的多层陶瓷贴片电感器。该电感器采用表面贴装封装（SMD），其封装尺寸为1608（公制，即1.6mm x 0.8mm），属于小型化高密度贴片元件，适用于各类电子电路中的射频、电源和滤波应用。其电感值为27K（27000 nH），适用于高频电路中的信号隔离、滤波以及阻抗匹配等用途。
电感值：27000 nH (27 K)
容差：±2%
最大直流电阻(DCR)：根据具体数据手册（通常小于100Ω）
额定电流：根据具体数据手册（通常在100mA以下）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装尺寸：1608 (1.6 mm x 0.8 mm)
结构类型：绕线式陶瓷芯贴片电感
频率范围：适用于高频电路（具体取决于应用）
CS160808-R27K 电感器具备多项优良性能，适用于现代电子设备中对元件小型化和高频响应要求较高的场合。其核心特性包括：高精度的电感值容差（±2%），确保电路设计的稳定性与一致性；采用绕线陶瓷芯结构，具有良好的高频响应特性，能够在射频和通信电路中实现优异的滤波和阻抗匹配效果；封装尺寸为1608，符合当前SMD封装趋势，便于自动化贴片生产和PCB空间优化；该元件的工作温度范围宽达-40°C至+125°C，适应性强，适用于多种工业和消费类电子设备；其结构设计在保证电感性能的同时，具有较低的直流电阻（DCR），有助于降低电路中的能量损耗和发热现象；此外，由于其表面贴装形式，CS160808-R27K 电感器在电路中具有良好的机械稳定性和抗振动能力，适合在复杂环境中使用。
在材料选择方面，该电感器采用高品质陶瓷材料作为核心，确保在高频工作状态下仍能维持稳定的电感性能，并具有较低的磁损耗。绕线部分采用高导电性铜线，进一步提升高频性能和电流承载能力。整体封装工艺成熟，具有良好的耐湿性和抗老化性能，延长了元件的使用寿命和可靠性。这些特性使得 CS160808-R27K 在无线通信、移动设备、射频识别（RFID）、传感器系统以及电源管理电路中具有广泛的应用潜力。
CS160808-R27K 电感器主要应用于高频电子电路中，尤其适用于无线通信、射频识别（RFID）、蓝牙模块、Wi-Fi模块、移动设备和便携式电子产品中的射频前端电路。在这些应用中，它可用于信号滤波、阻抗匹配、射频隔离等关键功能。例如，在射频接收和发射电路中，CS160808-R27K 可用于构建LC滤波器，以选择特定频段的信号并抑制干扰；在天线匹配电路中，该电感器可帮助实现最佳的阻抗匹配，提高信号传输效率。此外，该电感器也可用于DC-DC转换器、电源滤波电路和传感器接口电路中，起到储能、滤波和稳定电流的作用。由于其小型化封装和优良的高频性能，CS160808-R27K 电感器特别适合空间受限的高密度电路设计，如智能手机、穿戴设备、物联网（IoT）设备以及车载电子模块等应用领域。
LQH32CN270K53L、LQH3NPN270K53、CDRH3D28FB270K、CDRH2B28BB270K、LPS6235-273KRCR、LPS62M-273KRCR
