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CS12-F2GA472MYNS 发布时间 时间:2025/12/5 10:21:55 查看 阅读:29

CS12-F2GA472MYNS 是一款由台湾国巨(YAGEO)旗下品牌 Chip SiLicon(千如电子)推出的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高容值、高电压的表面贴装电容器,广泛应用于各类中高端电子设备的电源管理、信号耦合与去耦、滤波电路等场景。该型号遵循严格的工业标准,具备良好的温度稳定性和高频特性,适用于需要高可靠性的消费类电子产品、工业控制设备以及通信模块。CS12-F2GA472MYNS 采用标准尺寸封装,便于自动化贴片生产,符合现代SMT工艺要求,并通过了AEC-Q200等可靠性认证,确保在复杂工作环境下的长期稳定性。

参数

电容值:4.7nF
  容差:±20%
  额定电压:100V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装尺寸:1210(3225公制)
  介质材料:陶瓷
  安装类型:表面贴装(SMD)
  引脚数:2
  ESR(等效串联电阻):低
  类别:多层陶瓷电容器(MLCC)
  RoHS合规性:符合
  产品等级:工业级

特性

CS12-F2GA472MYNS 具备优异的电气性能和稳定的温度特性,其采用X7R介电材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%,这对于在恶劣环境或温差较大的应用场景中维持电路稳定性至关重要。该电容器具有较高的额定电压(100V),使其适用于中高压直流电路中的旁路、滤波和储能功能,例如开关电源输出端、DC-DC转换器输入滤波以及逆变器驱动电路。
  该器件采用多层结构设计,有效提升了单位体积下的电容密度,在1210(3225)的小型化封装内实现了4.7nF的容量,满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。同时,由于其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),CS12-F2GA472MYNS 在高频应用中表现出色,能够有效抑制噪声并提高电源系统的动态响应能力,特别适合用于高速数字系统中的去耦应用,如FPGA、ASIC和微处理器的供电网络滤波。
  此外,该MLCC采用镍障层电极技术(Ni-barrier termination),增强了抗硫化能力,提高了在高湿、含硫环境中工作的可靠性,延长了使用寿命。产品符合RoHS指令要求,无铅且环保,适用于全球市场的各类电子制造流程。其坚固的陶瓷结构也赋予其出色的机械强度和耐热冲击性能,能承受回流焊过程中的高温循环而不发生开裂或性能退化。

应用

CS12-F2GA472MYNS 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子领域。在电源管理系统中,常用于DC-DC转换器、AC-DC适配器和电压调节模块的输入/输出滤波,以平滑电压波动并减少电磁干扰。在工业自动化设备中,该电容被用于PLC控制器、传感器信号调理电路和电机驱动模块,提供稳定的去耦支持。通信设备如基站、光模块和路由器也大量使用此类高可靠性MLCC进行信号耦合与噪声抑制。
  在消费类电子产品方面,包括智能手机、平板电脑、电视和机顶盒等,CS12-F2GA472MYNS 被广泛部署于主板上的电源轨去耦网络中,保障芯片供电质量。此外,在汽车电子系统中,尽管该型号非车规专属,但部分工业级应用仍可扩展至车载信息娱乐系统或辅助电源单元中,尤其是在非动力总成相关模块中表现良好。医疗电子设备、测试仪器和LED照明驱动电源也是其典型应用场景之一,体现出其广泛的适用性和高兼容性。

替代型号

C3225X7R1H472M

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CS12-F2GA472MYNS参数

  • 标准包装1,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CS
  • 电容4700pF
  • 电压 - 额定250VAC
  • 容差±20%
  • 温度系数F
  • 安装类型通孔
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 应用安全
  • 额定值X1Y2
  • 封装/外壳径向 - 圆盘形
  • 尺寸/尺寸0.472" 直径(12.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.354"(9.00mm)
  • 厚度(最大)-
  • 引线间隔0.295"(7.50mm)
  • 特点高电压
  • 包装散装
  • 引线型直形
  • 其它名称445-2428