CS10F-100 时间：2025/8/9 2:34:54 阅读：11

CS10F-100 是一款常见的表面贴装（SMD）封装的整流桥模块，主要用于将交流电（AC）转换为直流电（DC）。该器件由多个二极管组成全桥整流电路，广泛应用于电源、充电器、适配器等电子产品中。CS10F-100具有高效率、小体积、耐高压和大电流能力，适合于中等功率的开关电源设计。

参数

类型：整流桥堆
　　最大平均整流电流：10A
　　最大反向峰值电压：1000V
　　正向电压降：1.1V @ 10A
　　反向漏电流：5μA @ 25°C
　　工作温度范围：-55°C ~ +150°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　封装形式：SMD（表面贴装）
　　引脚数：4
　　绝缘耐压：2500Vrms
　　重量：约8g

特性

CS10F-100整流桥堆具有出色的电气性能和热稳定性。其最大反向峰值电压为1000V，能够承受较高的输入电压波动，适用于全球范围内的交流输入电压（如110VAC和220VAC）。在额定工作条件下，该整流桥可提供高达10A的平均整流电流，满足中高功率电源转换的需求。
　　此外，CS10F-100采用表面贴装封装技术（SMD），便于自动化生产和焊接，提高了生产效率和可靠性。其低正向电压降（1.1V）有助于降低功耗和提高整流效率，减少热量产生。器件内部的四个二极管采用优化设计，确保在高电流工作时仍能保持良好的热稳定性和长期可靠性。
　　该整流桥还具有良好的耐湿性和抗热冲击能力，适用于各种恶劣的工作环境。同时，其高达2500Vrms的绝缘耐压能力，确保了在高电压应用中的安全性，防止因电压击穿导致的故障。CS10F-100的工作温度范围为-55°C至+150°C，适用于工业级和消费类电子产品。