尺寸代码：0402 (1005公制)
　　电容值：560pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　端电极：Ni/Sn镀层
　　包装形式：卷带（Taping）

CS1005X7R561K500NR采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料属于II类铁电陶瓷，具有较高的介电常数，能够在较小的封装尺寸内实现较大的电容值。X7R材料的关键优势在于其在宽温度范围内保持相对稳定的电容性能，具体表现为在-55°C到+125°C之间，电容的变化幅度不超过初始值的±15%。这使得该电容器非常适合用于对温度稳定性有一定要求但又不需要像C0G/NP0类I类陶瓷那样极高精度的应用场景。该器件的标称电容为560pF，容差控制在±10%，意味着实际电容值将在504pF至616pF之间，这一精度水平足以满足大多数模拟和数字电路中的滤波与去耦需求。其额定直流电压为50V，在正常工作条件下可长期稳定运行而不会发生击穿或老化加速现象。需要注意的是，MLCC的实际可用电压会随偏置电压升高而下降，尤其是X7R类材料在接近额定电压时会出现明显的电容衰减，因此在设计时应留有适当余量以确保性能稳定。
　　该电容器采用0402（1.0mm × 0.5mm）小型化表面贴装封装，极大节省了PCB空间，适用于高集成度的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。其端电极为镍/锡（Ni/Sn）双层结构，具备良好的可焊性和耐热性，能够承受多次回流焊接过程而不损坏。此外，产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，支持绿色环保制造。在电气性能方面，该电容具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频去耦效果，有效抑制电源噪声和电磁干扰（EMI）。尽管其绝缘电阻相对较高，但在高阻抗电路中仍需注意漏电流的影响，尤其是在高温高湿环境下可能出现轻微漏电现象。总体而言，CS1005X7R561K500NR是一款性价比高、性能可靠、适用范围广泛的通用型多层陶瓷电容器，广泛用于去耦、旁路、耦合、滤波等多种电路功能中。

该电容器广泛应用于需要中等精度和良好温度稳定性的电子电路中。典型应用场景包括各类集成电路的电源去耦，例如微处理器、FPGA、ASIC和逻辑芯片的VDD/VSS引脚附近，用以滤除高频噪声并稳定供电电压。在模拟前端电路中，可用于信号路径中的交流耦合和直流阻断，尤其适用于音频放大器、ADC/DAC接口和传感器信号调理模块。此外，在射频（RF）电路中，虽然不如C0G电容那样低损耗，但仍可用于非关键路径的偏置滤波和阻抗匹配网络。通信设备如路由器、交换机、基站模块也常使用此类电容进行电源层滤波和信号完整性优化。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表中，得益于其小尺寸和高可靠性，被大量用于主板上的去耦和滤波网络。工业控制系统、医疗电子设备和汽车电子（非引擎舱）中也有应用，前提是工作环境温度在其额定范围内。由于其符合无铅焊接标准，完全兼容现代SMT生产工艺，适合自动化高速贴片生产。在DC-DC转换器的输出滤波电路中，可用于辅助滤波，但不建议作为主储能元件使用，因其电容值受电压和温度影响较大。总之，该器件适用于对成本、体积和性能有综合考量的通用电子设计领域。

GRM155R71H560KA01D
　　CL10A561KQHNNE