时间：2025/12/22 14:59:15
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CS10-B2GA102KYVSA是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），专为高性能电子电路设计而开发。该器件属于CERALOCK?系列，具备高稳定性和可靠性，适用于广泛的工业、消费类和通信应用。这款电容器采用先进的陶瓷材料与制造工艺，能够在高频工作条件下提供优异的电气性能。其主要功能是滤波、去耦、旁路以及信号耦合等，在电源管理单元、射频电路和数字系统中发挥着关键作用。CS10-B2GA102KYVSA以其小型化封装和高容值密度的特点，满足现代电子产品对空间节省和性能提升的双重需求。该元件符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200认证，适合在严苛环境条件下长期稳定运行。其结构设计优化了温度特性和电压响应，确保在不同工作环境下保持一致的电容表现。此外，该型号具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于减少能量损耗并提高系统的整体效率。
产品类型：陶瓷电容器
电容：1nF
容差：±10%
额定电压：50V
工作温度范围：-25°C ~ +85°C
温度特性：X7R
外壳尺寸：0603（1608公制）
直流偏压效应：存在，随电压升高电容量略有下降
绝缘电阻：≥500MΩ或1000μFμm，取较大值
耐湿性：符合IEC 60068-2-3标准
焊接耐热性：符合J-STD-020标准
等效串联电阻（ESR）：典型值低于100mΩ
等效串联电感（ESL）：典型值约0.2nH
CS10-B2GA102KYVSA具备出色的频率响应特性，使其在高频去耦和噪声抑制方面表现出色。由于采用了X7R介电材料，该电容器在宽温度范围内（-25°C至+85°C）能够维持电容值变化不超过±15%，保证了电路工作的稳定性。这种温度稳定性使其非常适合用于需要长期可靠运行的应用场景，例如通信设备中的射频模块或电源转换器中的输出滤波环节。X7R材质还提供了比Y5V或Z5U类陶瓷更高的可靠性，同时在成本和性能之间取得良好平衡。
该器件采用0603小型封装（1.6mm × 0.8mm），极大节省了PCB布局空间，适应高密度贴装需求，广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网终端及其他便携式电子设备中。尽管体积微小，但其仍能承受50V的工作电压，展现出较高的电压应力承受能力。这一特点使得它不仅可用于低压信号线路，也能胜任部分中压电源轨的滤波任务。
在电气性能方面，CS10-B2GA102KYVSA具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这显著降低了交流损耗并增强了高频响应能力。因此，它特别适用于高速数字IC的电源去耦，有效抑制因瞬态电流引起的电压波动，保障逻辑电路的正常运行。此外，低ESL特性也提升了其自谐振频率，使其在GHz频段依然保持良好的电容行为，适用于RF匹配网络和EMI滤波设计。
该电容器经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环和机械冲击测试，确保在恶劣环境下的长期稳定性。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构（Ni/Sn），增强了抗硫化能力和可焊性，支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程。整体设计符合汽车级可靠性要求，部分应用场景下可用于车载信息娱乐系统或ADAS传感器供电滤波。
广泛应用于移动通信设备如智能手机和平板电脑中的射频前端模块滤波；用于各类DC-DC转换器、LDO稳压器输出端的去耦与滤波，提升电源完整性；适用于高速数字系统（如MPU、FPGA、ASIC）的电源引脚旁路，降低噪声干扰；在工业控制装置、医疗电子设备及消费类电子产品中作为信号耦合与噪声抑制元件使用；也可用于汽车电子系统中非动力总成相关的电子模块，如车身控制模块、车载显示屏和传感器接口电路；此外，该器件还可用于无线局域网（WLAN）、蓝牙和Zigbee模块中实现阻抗匹配和EMI抑制。
C1608X7R1H102K035AC, GRM188R71H102KA01D, CL10A102KP8NNNC
