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CS0805KRX7RYBB102 发布时间 时间:2025/6/24 2:04:37 查看 阅读:3

CS0805KRX7RYBB102 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于 X7R 温度特性介质材料系列,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准,适合在高密度 PCB 板上使用。
  这款电容器适用于工业、消费类电子产品以及通信设备等领域。由于其稳定的性能和较小的体积,CS0805KRX7RYBB102 广泛应用于电源管理、信号处理和其他高频电路中。

参数

额定电压:10V
  标称容量:0.01μF
  容差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  封装尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  直流偏置特性:较低
  使用寿命:超过1000小时

特性

CS0805KRX7RYBB102 使用了高质量的 X7R 陶瓷介质,这种材料在宽广的温度范围内表现出极小的容量变化,使其非常适合需要高稳定性的应用场景。
  此外,它的小型化设计和表面贴装技术使得它能够轻松集成到紧凑型设计中,同时提供高效的电气性能。与其他类型的电容器相比,CS0805KRX7RYBB102 在高频条件下具有更低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而改善了电路的整体响应速度和效率。
  另外,该元件具有较高的抗振动和抗冲击能力,能够在恶劣环境下长期可靠运行。

应用

CS0805KRX7RYBB102 常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、电视等;
  2. 工业自动化控制设备中的电源滤波;
  3. 通信设备中的信号耦合与解耦;
  4. 音频和视频处理系统中的噪声抑制;
  5. 各种高频电路中的旁路和去耦作用。
  由于其出色的电气特性和稳定性,这款电容器也广泛应用于汽车电子、医疗设备和其他高性能要求的应用场景。

替代型号

C0805X7R1C103K160AB, Kemet C0805C103K4RACTU, TDK C1005X7R1E103K160AA

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CS0805KRX7RYBB102参数

  • 现有数量10,257现货
  • 价格1 : ¥1.43000剪切带(CT)4,000 : ¥0.26593卷带(TR)
  • 系列CS
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容1000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-