时间：2025/6/28 22:40:52
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CS0805KRX7R9BB391是一款表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC)，属于X7R介质材料系列。该型号主要用于消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和信号调节等场景。其特点是具有较高的温度稳定性和容量稳定性，同时具备低ESR和低ESL特性，适合高频电路设计。
该电容器采用0805英寸封装，具有良好的机械强度和电气性能，适用于自动贴片生产工艺。
封装：0805
容量：39pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
高度：最大0.95mm
端子材质：锡铅或纯锡
符合标准：RoHS, REACH
CS0805KRX7R9BB391采用了X7R介质材料，这种材料具有优异的温度补偿性能，在-55°C至+125°C范围内容量变化小于±15%，非常适合需要高稳定性的应用场景。
此外，该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，使其在高频条件下表现良好。同时，其小型化设计使得它成为紧凑型PCB布局的理想选择。
由于其稳定的电气特性和可靠性，CS0805KRX7R9BB391被广泛用于电源滤波、射频电路以及高速数字信号处理等领域。
CS0805KRX7R9BB391电容器通常应用于以下领域：
1. 消费电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的滤波与去耦。
3. 通信系统中的射频前端模块。
4. 高速数据传输接口的信号完整性优化。
5. 医疗电子设备中的敏感信号调理电路。
6. 汽车电子中的噪声抑制和信号过滤。
其出色的温度特性和电气性能使其成为多种复杂环境下的理想选择。
C0805X7R9BB39J1G
GRM155R60J391KE15
Kemet C0805X7R1A390J
TDK C3216X7R1E390J
