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CS0805KKX7R7BB475 发布时间 时间:2025/6/16 14:33:47 查看 阅读:4

CS0805KKX7R7BB475是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。该型号的电容器具有高可靠性和优良的电气性能,适用于多种电子设备中的滤波、耦合和去耦等功能。其采用X7R介质材料制成,能够保证在温度变化时电容值保持相对稳定。

参数

封装:0805
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

CS0805KKX7R7BB475采用了X7R类介质材料,这种材料的特点是即使在宽温范围内(-55℃到+125℃)也能保持稳定的电容量,并且在直流偏压下电容量的变化也较小。此外,该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它在高频应用中表现优异。同时,作为表面贴装器件(SMD),它的安装简单可靠,适合大批量生产。
  另外,由于其小型化设计(0805封装尺寸仅为约2.0mm x 1.25mm),非常适合于空间有限的电路板布局。

应用

该型号电容器广泛应用于各种消费类电子产品,如手机、平板电脑、笔记本电脑以及电视等设备中的电源电路和信号处理电路中。具体来说,它可以用于音频放大器的输入输出耦合、数字电路的去耦、射频电路的匹配网络以及开关电源中的滤波等方面。此外,在汽车电子、工业控制和通信设备中也有一定的应用。

替代型号

C0805C473K6RACTU
  C0805C473K4RACTU
  KYD33C473K15X7R

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CS0805KKX7R7BB475参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列CS
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.059"(1.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-