时间：2025/6/30 16:07:53
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CS0603KRX7R8BB273 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高可靠性产品。该型号主要用于表面贴装技术 (SMT) 应用，具有小尺寸、高稳定性和优良的电气性能特点。其外形尺寸为 0603 英寸规格，适合用于高频电路和小型化电子设备中。
封装：0603英寸
电容值：27pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CS0603KRX7R8BB273 使用 X7R 材料制造，具备良好的温度稳定性，在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%，适用于需要较高温度稳定性的场景。
该型号采用多层陶瓷结构设计，能够有效减少寄生效应，并提供较高的抗机械应力能力。
同时，它还拥有非常低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而支持在高频条件下的优异表现。
此外，CS0603KRX7R8BB273 符合 RoHS 标准，确保对环境友好且满足现代电子产品绿色制造的要求。
CS0603KRX7R8BB273 广泛应用于各类消费类电子产品、工业控制设备以及通信领域。例如：
- 滤波电路中的高频旁路电容
- 高速信号线上的去耦电容
- 射频模块中的匹配网络元件
- 微处理器及电源管理芯片周围的噪声抑制
- 便携式设备中的空间受限场合
由于其小巧的体积和稳定的性能，也特别适合于移动设备、可穿戴技术和物联网节点等应用环境。
C0603X7R1E4B273
CAP0603X7R2A50V273
GRM155R61X7R050J273
