CRTD110N03L 是一款高性能的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),由Central Semiconductor公司制造。该器件专为高效能功率转换和开关应用设计,具有低导通电阻(Rds(on))、高电流承载能力和优异的热稳定性。其封装形式为TO-252(也称为DPAK),适用于表面贴装技术(SMT),便于在各种电子设备中使用。CRTD110N03L 常用于DC-DC转换器、电源管理模块、电池充电器、负载开关和电机控制等应用中。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):30V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id)@25°C:110A
最大连续漏极电流(Id)@100°C:70A
导通电阻(Rds(on))@Vgs=10V:3.2mΩ
导通电阻(Rds(on))@Vgs=4.5V:4.8mΩ
最大功耗(Pd):250W
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
封装形式:TO-252(DPAK)
CRTD110N03L 的主要特性之一是其极低的导通电阻,能够在高电流条件下提供高效的导通性能,从而减少功率损耗并提高系统效率。该器件的Rds(on)在Vgs=10V时为3.2mΩ,在Vgs=4.5V时为4.8mΩ,表明其在较低的栅极驱动电压下仍能保持良好的导通特性,适用于多种电源管理应用。
此外,该MOSFET具有高电流承载能力,最大连续漏极电流在25°C下可达110A,适用于高功率密度设计。其在100°C下的额定电流为70A,说明其在高温环境下仍能保持稳定的性能。这种热稳定性使其适用于需要长时间高负载运行的应用场景。
该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持±20V的最大Vgs,增强了其在不同驱动电路中的适用性。同时,其封装形式为TO-252(DPAK),具备良好的散热性能,适合表面贴装工艺,有助于提高生产效率和降低制造成本。
在可靠性方面,CRTD110N03L 支持宽泛的工作温度范围(-55°C至+175°C),能够适应恶劣的环境条件。其最大功耗为250W,进一步表明其适用于高功率应用场景。
CRTD110N03L 主要应用于需要高效能功率转换和高电流开关的电子系统中。常见的应用包括DC-DC转换器、同步整流器、电源管理单元、电池充电器、负载开关、电机驱动器和电源供应器等。由于其具备低导通电阻和高电流能力,特别适用于要求高效率和高功率密度的设计。例如,在电动车(EV)或混合动力车(HEV)的电池管理系统中,该器件可用于电池充放电控制和能量回收电路。在工业自动化和伺服电机控制系统中,它可作为功率开关元件,实现精确的电机控制。
此外,该MOSFET也可用于服务器电源、电信设备和工业控制系统的电源模块中,提供稳定可靠的功率转换性能。在消费类电子产品中,如高性能笔记本电脑和游戏设备的电源管理系统中,CRTD110N03L 也可作为主要的功率开关元件使用。
IRF110N30D、SiS110N03L、FDMS86180、IPD110N03L、AON6260