封装尺寸：1206 (EIA)
　　长度：3.20 mm
　　宽度：1.60 mm
　　高度：约0.55 mm
　　额定功率：0.25 W (典型值)
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　阻值范围：1Ω 至 10MΩ（依具体型号而定）
　　精度等级：±1%, ±5% 常见
　　温度系数：±100 ppm/°C 或 ±200 ppm/°C（厚膜电阻）
　　耐压值：200 V 最大

1206封装的贴片电阻具有良好的电气性能和机械稳定性，其较大的体积相较于更小封装如0805或0603，提供了更好的散热能力和更高的功率承受能力，使其在需要一定功耗管理的电路中表现优异。该封装采用陶瓷基板与金属电极结构，表面涂覆玻璃釉保护层，具备较强的抗湿性与耐腐蚀性，能够在较恶劣的环境条件下稳定工作。
　　其制造工艺成熟，主要分为厚膜和薄膜两种技术路线。厚膜电阻通过丝网印刷将电阻浆料沉积于陶瓷基片上烧结而成，成本较低，适用于一般用途；而薄膜电阻则采用真空溅射等工艺形成镍铬合金等材料的电阻层，具有更高的精度、更低的噪声和更优的温度系数，适合精密测量和高稳定性要求的应用场景。
　　1206封装还支持多种阻值和公差组合，并可提供阻值容差低至±0.1%的精密版本，满足不同设计需求。此外，该封装形式易于实现自动化贴装，兼容标准SMT生产线，且在回流焊过程中不易发生立碑（tombstoning）现象，提升了生产良率。
　　由于其四端子结构限制，普通1206电阻不适用于毫欧级电流采样，但部分厂商已推出专用于电流检测的低阻值1206封装合金电阻，采用特殊结构设计以提高功率密度和热稳定性。整体而言，1206封装在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是电子设计中的经典选择之一。

1206封装电阻广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视和音频设备，用于信号分压、限流、上拉/下拉配置等基本电路功能。在电源管理系统中，常用于反馈网络、电压监测和过流保护电路，配合稳压器或DC-DC转换器使用。
　　工业控制系统中，1206电阻因其较高的可靠性和耐久性，被用于传感器调理电路、PLC模块、电机驱动和人机界面设备中，执行信号调节与偏置设置任务。在汽车电子领域，尽管更高集成度的小型化趋势明显，但在车载娱乐系统、照明控制和电池管理系统中仍可见1206封装的身影，尤其在非安全关键且对成本敏感的部分。
　　通信设备如路由器、交换机和基站模块中，1206电阻用于阻抗匹配、滤波网络和偏置电路设计，保障信号完整性。此外，在医疗仪器、测试测量设备和家用电器中，该封装也大量用于基准电压设定、LED驱动限流及温度补偿等场合。
　　由于其良好的可焊性和维修便利性，1206也成为原型开发和小批量生产中的首选封装之一，特别适合工程师进行电路调试与功能验证。随着小型化趋势的发展，虽然0603、0402等更小封装逐渐普及，但1206凭借其综合优势仍在许多中低端和通用设计中占据重要地位。