时间：2025/10/8 6:08:31
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CR0402-FX-4022GLF是一款由Bourns公司生产的精密厚膜贴片电阻器，属于CR系列，采用0402小型化表面贴装（SMD）封装尺寸。该电阻器专为高稳定性和高可靠性应用设计，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。CR0402-FX-4022GLF的标称阻值为40.2kΩ，具备±1%的高精度容差，确保在各种工作条件下保持稳定的电气性能。其采用先进的厚膜技术制造，具有良好的耐湿性、抗老化性和温度稳定性，适合自动化贴片生产流程，符合现代电子产品对小型化、高性能和高集成度的需求。此外，该器件符合RoHS环保标准，无铅且符合绿色电子产品的制造要求，适用于无铅回流焊工艺。整体设计兼顾了电气性能与机械强度，能够在有限的PCB空间内提供可靠的电阻解决方案。
型号：CR0402-FX-4022GLF
制造商：Bourns
封装/尺寸：0402（1005公制）
阻值：40.2kΩ
容差：±1%
额定功率：0.063W（63mW）
温度系数：±100ppm/°C
工作温度范围：-55°C ~ +155°C
最大工作电压：100V
额定电压：50V
产品系列：CR0402-FX
包装方式：卷带包装（Tape and Reel）
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）镀层，兼容无铅焊接
CR0402-FX-4022GLF具备优异的电气稳定性和环境适应能力，其±1%的高精度容差使其适用于需要精确信号分压、反馈控制或基准设置的电路中。该电阻采用厚膜制造工艺，在保证成本效益的同时提供了良好的长期稳定性与低噪声特性，适合用于模拟前端、电源管理模块及传感器接口等敏感电路。其温度系数为±100ppm/°C，意味着在温度变化环境下阻值漂移较小，有助于维持系统精度。器件的工作温度范围宽达-55°C至+155°C，可满足严苛工业和汽车应用中的热应力需求。0402小型封装不仅节省PCB空间，还支持高密度布局，特别适用于便携式设备如智能手机、可穿戴设备和微型模块。此外，该电阻经过严格的老化测试和湿度测试，具备出色的耐湿性能和抗腐蚀能力，确保在高湿环境中长期可靠运行。其端子采用镍/锡镀层，兼容现代无铅回流焊工艺，符合RoHS和REACH环保指令要求，适用于自动化高速贴片生产线，提升了制造效率与良品率。
在机械性能方面，CR0402-FX-4022GLF具有较强的抗机械冲击和振动能力，适合在移动设备或车载系统中使用。其额定功率为63mW，虽属小功率范畴，但在正常工作条件下足以应对大多数信号调理和偏置电路的应用场景。同时，最大工作电压达100V，增强了在高压信号路径中的适用性。产品通过AEC-Q200认证的可能性较高，表明其具备车规级可靠性，可用于汽车电子控制系统如ECU、ADAS传感器模块等。总体而言，该电阻在精度、稳定性、环保合规性和制造兼容性之间实现了良好平衡，是中高端电子设计中值得信赖的基础元件之一。
CR0402-FX-4022GLF广泛应用于多种电子系统中，尤其适合对空间限制严格且要求高精度电阻值的场合。在消费类电子产品中，常用于智能手机、平板电脑和智能手表中的电源管理单元、ADC/DAC参考电路以及I2C总线的上拉/下拉配置。在工业控制领域，该电阻可用于PLC模块、数据采集系统和传感器信号调理电路，确保测量精度和系统稳定性。通信设备如路由器、交换机和基站模块也常采用此类精密电阻进行偏置设置和增益控制。此外，在汽车电子中，它可用于车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统和电池管理系统（BMS），尤其是在需要长期稳定工作的模拟采样电路中表现优异。医疗设备如便携式监护仪、血糖仪等对元件可靠性和精度有较高要求，CR0402-FX-4022GLF凭借其稳定的温漂特性和环保合规性，也成为优选方案之一。同时，由于其支持自动贴装和回流焊接，非常适合大规模SMT生产线使用，提升制造效率并降低组装成本。
RC0402FR-0740K2L
ERJ-2RKF4022V
